眾所周知，芯片是現(xiàn)代科技的核心關(guān)鍵和技術(shù)底座。

而EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是設(shè)計(jì)大規(guī)模集成電路必備的工具，堪稱“芯片之母”，也是一個(gè)公認(rèn)市場(chǎng)規(guī)模本身不大，但卻能撬動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵“杠桿”。

近年來(lái)，隨著全球芯片市場(chǎng)的動(dòng)蕩和變革，強(qiáng)韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)建設(shè)成為了業(yè)界迫切的需求。

在此背景和趨勢(shì)下，在11月10日舉行的ICCAD 2023高峰論壇上，上海思爾芯技術(shù)股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“思爾芯”）副總裁陳英仁帶來(lái)了**《共贏 EDA新生態(tài)：全方位解決方案與多元合作》**的主題演講，圍繞數(shù)字EDA的產(chǎn)業(yè)破局、技術(shù)創(chuàng)新，以及如何鑄造國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)等話題進(jìn)行了精彩分享，同時(shí)也重點(diǎn)展示了思爾芯在數(shù)字EDA領(lǐng)域的全面解決方案。

陳英仁表示，盡管面對(duì)國(guó)際巨頭的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和圍追堵截，面對(duì)技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備、生態(tài)缺失的諸多短板，但本土EDA廠商近年來(lái)在政策和資本的大力扶持、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同合作，以及行業(yè)人才不斷取得突破的趨勢(shì)下，如雨后春筍般爆發(fā)，迎難而上。

他強(qiáng)調(diào)，“在EDA新生態(tài)中，除了追求經(jīng)濟(jì)回報(bào)外，更要注重與合作伙伴建立基于‘利+義’”的深度合作關(guān)系，共同推動(dòng)行業(yè)的繁榮與進(jìn)步。”

所謂利，即對(duì)利益的追求，EDA技術(shù)的革新一方面可以給資本帶來(lái)利益回報(bào)，另一方面可以幫助客戶提高設(shè)計(jì)效率，降低成本，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益；義，則是對(duì)雙贏的新定義，EDA企業(yè)與合作伙伴不僅僅是經(jīng)濟(jì)利益，更重要的是合作與責(zé)任的共同承擔(dān)。

不難理解，EDA與國(guó)產(chǎn)技術(shù)同行，秉承“利+義”的原則，打造有溫度的合作關(guān)系，才是共筑EDA產(chǎn)業(yè)新生態(tài)的基礎(chǔ)。

新技術(shù)浪潮推動(dòng)EDA創(chuàng)新與變革

當(dāng)前，除了本土EDA廠商和行業(yè)伙伴自身努力謀發(fā)展之外，芯片領(lǐng)域新興技術(shù)層出不窮，新興架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)、需求和理念也在不斷推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。當(dāng)下RISC-V、Chiplet和AI技術(shù)成為行業(yè)高頻詞，其發(fā)展和成熟給EDA廠商帶來(lái)了新挑戰(zhàn)和新機(jī)遇。

陳英仁表示，面對(duì)RISC-V、AI、Chiplet等技術(shù)的快速發(fā)展，EDA技術(shù)必須進(jìn)行創(chuàng)新和變革，以滿足新的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)需求。

RISC-V為設(shè)計(jì)帶來(lái)更多可能性

首先來(lái)看RISC-V，RISC-V架構(gòu)從設(shè)計(jì)理念上摒棄了“歷史包袱”，具有精簡(jiǎn)、低功耗、模塊化、可擴(kuò)展、開放開源等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旨在為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)更多可能性。

尤其是在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域，開源架構(gòu)RISC-V的出現(xiàn)，進(jìn)一步點(diǎn)燃了新晉者的熱情。

在逐漸走向成熟的IoT行業(yè)中，RISC-V以其極具多樣性、低功耗、高安全性和成本效益的優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出巨大的潛力。更重要的是，其開源和高度可定制的特性賦予了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更大的自主權(quán)，從而滿足了多樣化的客戶需求。

根據(jù)RISC-V基金會(huì)數(shù)據(jù)，2022年采用RISC-V架構(gòu)的處理器核已出貨100億顆，其中絕大多數(shù)出貨都集中在MCU和IoT領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2025年，RISC-V架構(gòu)的處理器核出貨量將突破800億顆。在出貨量暴增的同時(shí)，RISC-V應(yīng)用場(chǎng)景不再局限于低功耗物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而是逐漸向手機(jī)、電腦、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

不僅如此，RISC-V作為一種開放指令集架構(gòu)，也為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)新的選擇和機(jī)會(huì)。隨著國(guó)際貿(mào)易沖突和“逆全球化”加劇，國(guó)內(nèi)開始加速擁抱開源RISC-V架構(gòu)發(fā)展，以避免在主流CPU芯片架構(gòu)上受制于人，實(shí)現(xiàn)更多的自主創(chuàng)新和供應(yīng)鏈安全。

去年出貨量超100億顆的RISC-V架構(gòu)芯片，國(guó)內(nèi)出貨量已經(jīng)占據(jù)一半，不僅有眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)加入了RISC-V國(guó)際基金會(huì)，還成立了中國(guó)開放指令生態(tài)聯(lián)盟和國(guó)內(nèi)首個(gè)RISC-V專利聯(lián)盟，致力于推動(dòng)中國(guó)RISC-V芯片生態(tài)建設(shè)。

RISC-V技術(shù)正憑借其開放性、高效性和卓越的可擴(kuò)展性，重新定義計(jì)算的未來(lái)。不過(guò)，任何技術(shù)的發(fā)展都存在兩面性，RISC-V在提供自主供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)，加速技術(shù)迭代的同時(shí)，其開放協(xié)作模式也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。

RISC-V的劣勢(shì)在于其還處于發(fā)展初期，還沒(méi)有形成一個(gè)完善而統(tǒng)一的技術(shù)體系和商業(yè)模式。陳英仁指出，在標(biāo)準(zhǔn)細(xì)節(jié)定義、碎片化&穩(wěn)定性以及EDA支持方面，RISC-V還存在不足，為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。

隨著RISC-V技術(shù)深入各領(lǐng)域，它以開源、簡(jiǎn)潔和高度可擴(kuò)展的特性正逐步塑造未來(lái)。盡管RISC-V潛力巨大，其生態(tài)系統(tǒng)仍存在待完善之處。特別是其獨(dú)立、靈活和彈性的設(shè)計(jì)理念讓系統(tǒng)碎片化的問(wèn)題劇增。

EDA的任務(wù)就是傾聽客戶需求，來(lái)滿足他們?cè)诓煌瑧?yīng)用對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或生態(tài)系統(tǒng)的支持。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，思爾芯為RISC-V提供了涵蓋微架構(gòu)分析、系統(tǒng)整合、規(guī)范符合性測(cè)試以及軟件性能評(píng)估的一系列優(yōu)化解決方案。通過(guò)思爾芯的“芯神匠”的系統(tǒng)&應(yīng)用性能分析、“芯神瞳”的評(píng)估架構(gòu)配置/軟件性能分析、“芯神鼎”的規(guī)范符合性測(cè)試等策略，構(gòu)建一個(gè)更高效和穩(wěn)定的RISC-V平臺(tái)。

據(jù)悉，思爾芯還在助力北京開源芯片研究院“香山”項(xiàng)目的不斷演進(jìn)。

“香山”高性能RISC-V處理器是一個(gè)由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所孕育出的開源項(xiàng)目，從“香山”的第一代到目前的第三代，其背后的技術(shù)支撐與演進(jìn)都離不開思爾芯的助力，開芯院都采用了思爾芯的“芯神瞳”原型驗(yàn)證解決方案，加速其技術(shù)的演進(jìn)與應(yīng)用落地。

在集成電路和微處理器設(shè)計(jì)中，原型驗(yàn)證是不可或缺的一環(huán)，它涉及到在真實(shí)硬件上驗(yàn)證設(shè)計(jì)的功能、性能和可靠性。思爾芯為“香山”提供了一個(gè)針對(duì)性的解決方案——芯神瞳VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng)，使“香山”能夠高效地完成SPEC跑分驗(yàn)證、IO驗(yàn)證以及BSP驅(qū)動(dòng)的開發(fā)等工作，涵蓋了從硬件設(shè)計(jì)到軟件集成的整個(gè)生命周期的不同方面。

Chiplet技術(shù)：未來(lái)算力芯片的解決方案

RISC-V之外，當(dāng)下Chiplet技術(shù)的發(fā)展也給本土EDA廠商帶來(lái)“換道超車”的新機(jī)遇。

Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，通過(guò)將不同工藝節(jié)點(diǎn)和不同材質(zhì)的芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用。

在芯片產(chǎn)業(yè)，由于Chiplet能夠緩解性能、功耗和成本的限制，大幅度降低對(duì)最先進(jìn)工藝的要求和成本負(fù)擔(dān)，這一技術(shù)方向受到行業(yè)追捧，AMD、英特爾等公司已采用Chiplet方案設(shè)計(jì)芯片，此方案也被稱為“異構(gòu)集成”。

與RISC-V技術(shù)類似，Chiplet新趨勢(shì)背后也面臨新挑戰(zhàn)。

陳英仁表示，Chiplet趨勢(shì)下，更多異構(gòu)芯片和各類總線的加入，整個(gè)過(guò)程將會(huì)變得更加復(fù)雜，對(duì)EDA工具也提出了新要求。一方面，芯片的設(shè)計(jì)必須適應(yīng)不同IP、不同Chiplet組合的復(fù)雜產(chǎn)品形態(tài)，異構(gòu)集成系統(tǒng)中接口與標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一性，設(shè)計(jì)者需在異構(gòu)芯片的性能與靈活性之間找到平衡；另一方面，Chiplet正重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈， 推動(dòng)新的EDA工具鏈，以及IP、設(shè)計(jì)、后端封裝/生產(chǎn)等新的上下游生態(tài)結(jié)合，催生新的商業(yè)模式。

針對(duì)此類需求，EDA業(yè)內(nèi)提出了混合異構(gòu)驗(yàn)證方法，成熟的Chiplet，RTL-Ready IP，System Modeling IP可以在一個(gè)系統(tǒng)中同時(shí)建模驗(yàn)證，并發(fā)揮Chiplet、RTL-Ready IP的高速優(yōu)勢(shì)，也支持System Modeling IP的靈活配置功能。

據(jù)悉，對(duì)于異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的需求，思爾芯也提出了基于驗(yàn)證云系統(tǒng)的統(tǒng)一驗(yàn)證平臺(tái)，平臺(tái)融合架構(gòu)設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證等不同解決方案，以期實(shí)現(xiàn)高效快速驗(yàn)證。

AI + EDA：適應(yīng)存儲(chǔ)和算力爆炸性增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)

此外，在ChatGPT引領(lǐng)的新一代生成式AI浪潮下，隨著AI應(yīng)用的持續(xù)增長(zhǎng)，為芯片和EDA生態(tài)帶來(lái)新機(jī)遇的同時(shí)，也引發(fā)了對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求飆升，而作為算力基礎(chǔ)的高性能芯片，存儲(chǔ)與算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證施加了巨大壓力。

陳英仁表示，AI技術(shù)的發(fā)展不僅加速了更復(fù)雜的計(jì)算需求、更強(qiáng)的功能性和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時(shí)也為芯片研發(fā)人員帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)需求；此外，AI引擎一改傳統(tǒng)的馮諾·依曼架構(gòu)，在新的框架需求下，探索應(yīng)用驅(qū)動(dòng)算法、算法驅(qū)動(dòng)軟件，以及軟硬件架構(gòu)靈活協(xié)同設(shè)計(jì)，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)的下一場(chǎng)革新，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迫切需要EDA的創(chuàng)新來(lái)應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的新變革。

尤為值得關(guān)注的是，在集成電路規(guī)模越發(fā)龐大的現(xiàn)實(shí)情況下，從設(shè)計(jì)到流片的全流程中，驗(yàn)證變得尤為重要。因?yàn)橛行У尿?yàn)證不僅能確保電路設(shè)計(jì)層面的完善，還保證了其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定運(yùn)行，從而降低修正和調(diào)整的成本和時(shí)間。

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并縮短驗(yàn)證周期，硬件仿真成為了超大規(guī)模集成電路驗(yàn)證的關(guān)鍵工具。同時(shí)，AI算力的飛速增長(zhǎng)不僅促進(jìn)了EDA工具的快速演進(jìn)，還與EDA工具結(jié)合，催生了一種“雙向加速”的良性循環(huán)。

對(duì)此，思爾芯推出了首款國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)——芯神鼎OmniArk，該硬件仿真系統(tǒng)采用了由AI驅(qū)動(dòng)的智能編譯引擎，能夠在編譯流程中極大地減少編譯時(shí)間和內(nèi)存占用，實(shí)現(xiàn)增量編譯，并能智能匹配P&R策略，從而顯著提高布線的成功率。

芯神鼎將AI應(yīng)用于編譯流程，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展，開啟了EDA驗(yàn)證新時(shí)代。

此外，思爾芯的芯神瞳邏輯系統(tǒng)和邏輯模塊產(chǎn)品也是目前市場(chǎng)上頗具競(jìng)爭(zhēng)力的原型驗(yàn)證解決方案，其高性價(jià)比獲得了市場(chǎng)的青睞。前不久，思爾芯發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40，也為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案。

思爾芯，20年持續(xù)打造數(shù)字EDA全流程

整體來(lái)看，面對(duì)RISC-V、Chiplet、AI等技術(shù)的快速進(jìn)展，EDA技術(shù)必須進(jìn)行創(chuàng)新和變革，以滿足新的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)需求。

在新技術(shù)引領(lǐng)的行業(yè)契機(jī)和挑戰(zhàn)下，思爾芯致力于通過(guò)新技術(shù)的布局、前瞻性的探索，圍繞應(yīng)用創(chuàng)新、軟硬交互和系統(tǒng)工程等多方面打造創(chuàng)新的生意模式，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

陳英仁介紹道，面臨上述新技術(shù)對(duì)方便性與精準(zhǔn)性的需求，思爾芯的工具作為載體和平臺(tái)，可以對(duì)新技術(shù)做虛和實(shí)的架構(gòu)探索，結(jié)合不同EDA廠商、IP廠商、后端制造等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，一起為客戶提供更有效的方案。

據(jù)了解，思爾芯于2004年在上海成立。近20年來(lái)，思爾芯持續(xù)發(fā)揮EDA技術(shù)優(yōu)勢(shì)，致力于為眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位、全流程和全覆蓋的產(chǎn)品組合。陳英仁表示，思爾芯專注于芯片數(shù)字前端領(lǐng)域，推出了一系列優(yōu)質(zhì)的數(shù)字EDA工具，如架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”，以及提供全面的EDA云服務(wù)，確保芯片設(shè)計(jì)流程能夠完整、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)對(duì)需求規(guī)格的響應(yīng)，從而加快芯片產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程。

當(dāng)前，EDA逐步上云已成趨勢(shì)。思爾芯是國(guó)內(nèi)首家通過(guò)自主研發(fā)推出原型驗(yàn)證云服務(wù)的EDA企業(yè)。

在ICCAD論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授表示，2023年中國(guó)大陸有3451家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，比去年增加了208家。但這3451家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)廣泛分布在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)。這些企業(yè)大多為中小微企業(yè)，且大多面臨人手短缺，設(shè)計(jì)能力匱乏等問(wèn)題，尤其是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行仿真和驗(yàn)證時(shí)，往往缺乏大規(guī)模的算力集群支持。

對(duì)于AI和HPC這類對(duì)芯片設(shè)計(jì)要求更高的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，不僅對(duì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新提出了要求，也對(duì)其硬件計(jì)算資源提出了更高的要求，所以軟件上云被提了出來(lái)。可以持續(xù)擴(kuò)張的算力資源，為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證提供了便利，大大降低了芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化的效率，也降低了基礎(chǔ)設(shè)施的添置和管理成本。

在這一趨勢(shì)下，EDA廠商們紛紛開啟了自己的上云之路，發(fā)展云端EDA業(yè)務(wù)。

思爾芯重磅發(fā)布自研數(shù)字電路調(diào)試軟件“芯神覺(jué)”

與此同時(shí)，在ICCAD 2023上，思爾芯正式發(fā)布一款自主研發(fā)的數(shù)字電路調(diào)試軟件——“芯神覺(jué)”，這款全新的工具集成了源代碼追蹤、波形圖調(diào)試、原理圖萃取和覆蓋率分析等核心功能，旨在為工程師提供一個(gè)全面、高效的分析與調(diào)試平臺(tái)。利用先進(jìn)的調(diào)試技術(shù)幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化整個(gè)調(diào)試過(guò)程，加速芯片開發(fā)。

“芯神覺(jué)”在與思爾芯的其他產(chǎn)品如軟件仿真、硬件仿真以及原型驗(yàn)證等工具靈活銜接，實(shí)現(xiàn)深度融合后，可以為芯片工程師打造一個(gè)既統(tǒng)一又高效的設(shè)計(jì)環(huán)境。這不僅極大地簡(jiǎn)化了繁復(fù)的調(diào)試工作，而且使得整個(gè)調(diào)試流程變得更加流暢和高效，顯著提升了復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的效率。

思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在數(shù)字前端EDA領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位，已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目，獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。

隨著本次“芯神覺(jué)”新品的推出，將進(jìn)一步增強(qiáng)思爾芯數(shù)字前端EDA解決方案，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了一個(gè)更全面的產(chǎn)品和服務(wù)組合。

寫在最后

作為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“基座技術(shù)”，在RISC-V、Chiplet、AI等新技術(shù)趨勢(shì)推動(dòng)下，EDA的全流程創(chuàng)新將撬動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的巨大變革。

同時(shí)，中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，在復(fù)雜的國(guó)際貿(mào)易關(guān)系和“國(guó)產(chǎn)替代”的時(shí)代浪潮下，國(guó)產(chǎn)EDA迎來(lái)巨大的發(fā)展空間和市場(chǎng)潛力。

諸多機(jī)會(huì)促進(jìn)發(fā)展，國(guó)內(nèi)EDA未來(lái)可期。

在這個(gè)過(guò)程中，以思爾芯為代表的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)，正著力EDA產(chǎn)業(yè)的破局之路，力圖鑄造國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)。

審核編輯：劉清