本文的關鍵要點：

1. 與分立產品設計相比，IGBT IPM在易于設計、安全性、可靠性和節省空間等方面具有諸多優點。

2. IGBT IPM的可定制性較差，但其本質上的使用方法就是根據應用產品選擇合適的IGBT IPM。

IGBT IPM的優點

IGBT IPM不僅內置IGBT器件還內置了驅動電路和保護電路等，因此具有以下優點：

●使用分立產品進行電路設計時，需要具備處理功率元器件的專業技術技巧，而IPM中已經內置了功率元器件并融入了其驅動技術技巧，簡單易用。

● 由于IPM已針對功率元器件和驅動電路進行了優化，其工作與特性得到保證，因而可使應用產品的外圍電路設計更加容易，并且節省時間。

● 內置多種所需的保護功能，可以安全地構建處理大功率的應用產品。

● 由于不僅考慮了電氣特性，還考慮了熱和EMC相關的特性，因此可以避免采用分立產品進行設計時的電路板設計和元器件安裝相關的各種問題，可靠性更高。

● 在分立結構中，IGBT和IC由于是各自獨立的封裝，所以需要相應的電路板面積，而IPM基本上已經將裸芯片直接安裝在模塊電路板上了，體積更小，更節省空間，因此可以縮小電路板尺寸、提高效率并簡化電路板布線。

● 由于是模塊，因此部件數量僅為1個，有助于提高系統的可靠性。

可以說，相比使用分立產品的設計，使用IPM進行設計具有很多優點，如果一定要列舉缺點的話，因其規格和特性是固定的，故不適合單獨調整等定制化應用。但是，IPM的規格是在假設主要應用和近似應用的情況下設定的，其原本的使用方法就是根據用途選擇合適的產品。

文章來源：羅姆半導體集團