IPM模塊通常包括一個功率MOSFET、IGBT（絕緣柵雙極晶體管）或SiC（碳化硅）等開關器件，以及一個驅(qū)動電路，用于控制這些開關器件的導通和截止。此外，IPM模塊還通常集成有電源電路、電流和電壓傳感器、過溫保護和短路保護等功能，可以提供全面的保護措施，以保證高功率電子設備的安全和可靠性。 比如徠芬科技被譽為國內(nèi)戴森平替的高速吹風機則是內(nèi)置IPM模塊，這家成立不到五年的企業(yè)，2023年產(chǎn)品成交總額就已經(jīng)破了驚人的30億元。

高速風筒的設計中，通常采用6個MOSFET組成3串模式，每串包括一個P型和一個N型管子。高速風筒一般有6個MOSFET、3串模式，一串是P，一串是N。MOSFET常見的是TO252封裝（上面一個腳，下面三個腳），深圳市華芯邦科技有限公司通過特殊封裝（上面一個腳，下面六個腳），由原來的6個管子變成3個管子，變成IPM模塊。特殊封裝是非標，把2個MOSFET（一串）封裝成1個IPM模塊，就可以把非標市場變成標準化。IPM模塊的采用已經(jīng)成為主流方案。然而，考慮到穩(wěn)定性和空間利用的需求，MCU與IPM相結(jié)合的方案展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢。MCU+IPM方案有效地減少了外圍元器件的數(shù)量，節(jié)省了寶貴的電路板空間，尤其在高速風筒這種對電路板空間要求極高的應用中，其優(yōu)勢更為明顯。這不僅提高了整體設計的緊湊性和簡潔性，也增強了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

IPM模塊應用吹風機

IPM可分為以下幾類： 1.IGBT型IPM 這種IPM主要由IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)和驅(qū)動電路組成，它們相對于其他功率裝置具有開關速度快、集成化程度高等優(yōu)點，廣泛應用于電動機控制領域。

2.MOSFET型IPM 這種IPM由MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)和驅(qū)動電路組成，它們比IGBT更適合于高頻操作并且能夠提高輸出功率，適用于高速電機驅(qū)動系統(tǒng)以及其他高性能應用。

3.SiC和GaN型IPM 這類IPM是新型的智能功率模塊，由SiC(SiliconCarbide)或GaN(GalliumNitride)功率器件組成，具有高速、高效、高功率密度等優(yōu)點，適用于新能源汽車、航空航天等領域的高性能應用。

對于高速吹風筒小型輕巧，功能功率強大來說，IPM模塊優(yōu)勢特點較為明顯，且非常適用。高速吹風筒作為日常必備用品，其小型輕巧、功能強大無疑成為消費者的理想選擇。而IPM模塊在其中的應用顯得尤為重要。首先，IPM模塊具有高集成度，將多個功率開關、驅(qū)動和保護電路巧妙結(jié)合，就像一個小型處理器，一舉減少電路體積與成本，增強了電路的穩(wěn)定性和可靠性。其次，其緊湊的結(jié)構(gòu)通過SMD和插針封裝，便于安裝，不僅節(jié)省空間，還擴展了更多應用領域。此外，IPM模塊預設的電機驅(qū)動與保護模塊，顯著降低了研發(fā)控制器的時間和成本。借助這一技術(shù)，現(xiàn)代小家電正在悄然改變我們的生活。

在未來的發(fā)展中，華芯邦的IPM模塊的應用將會愈加廣泛。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷變化，這種高效、可靠、緊湊的解決方案將會成為更多廠商的首選。尤其是在需要充分利用電路板空間的各種精密設備和電子產(chǎn)品中，IPM方案無疑會展現(xiàn)出其不可替代的技術(shù)優(yōu)勢。無論從設計、制造，還是維護的角度來看，這種方案都將成為推動高速風筒和其他電子設備發(fā)展的重要力量。 戴森平替國產(chǎn)高速吹風機等國產(chǎn)爆品小家電不斷涌現(xiàn)，仿佛重現(xiàn)了當年蘋果AirPods引領TWS耳機市場的傳奇歷程。最初，這些高價新品憑借出色的性能和創(chuàng)新設計迅速爆火，引來了無數(shù)目光。隨后，敏銳的國產(chǎn)廠商紛紛跟進，迅速占領市場掀起了一股又一股風潮。這不難看出，背后都是國產(chǎn)芯的助力和相互成就，真正做到了國產(chǎn)替代。隨著這股浪潮的不斷推進，國產(chǎn)品牌的實力和創(chuàng)造力得到了前所未有的彰顯，也預示著更多輝煌的未來。

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