調(diào)查企業(yè)idc 14日上調(diào)了對(duì)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，并預(yù)測(cè)到2024年將會(huì)快速恢復(fù)增長(zhǎng)。idc將2024年的銷售展望值從6259億美元上調(diào)到了6328億美元，上調(diào)了20.2%。世界半導(dǎo)體業(yè)界將2023年的銷售展望值從5188億美元上調(diào)到了5265億美元。

從需求方面來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)將維持恢復(fù)趨勢(shì)，中國(guó)市場(chǎng)將從2024年下半年開(kāi)始恢復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)隨著最大市場(chǎng)pc、智能手機(jī)的庫(kù)存調(diào)整，可視性將會(huì)提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)，汽車及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體庫(kù)存量預(yù)計(jì)將在2024年下半年之前恢復(fù)到正常水平。計(jì)劃從2024年開(kāi)始到2026年為止，推出新技術(shù)和大型主力產(chǎn)品，在AI PC、端側(cè)人工智能手機(jī)等多樣的市場(chǎng)上提升半導(dǎo)體價(jià)值。今后，dram等存儲(chǔ)芯片的容量需求將繼續(xù)增加。

idc認(rèn)為，隨著芯片工廠的生產(chǎn)能力利用率逐漸提高，并向核心fabless無(wú)晶圓公司顧客要求更高的收益，明年晶片加工價(jià)格將保持穩(wěn)定。

得益于庫(kù)存改善、渠道能見(jiàn)度增強(qiáng)、人工智能服務(wù)器及終端的需求增長(zhǎng)，IDC將全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望由“艱難（TROUGH）”調(diào)至“可持續(xù)增長(zhǎng)（Sustainable GROWTH）”，預(yù)計(jì)2024年上半年開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)收入的增長(zhǎng)將與終端用戶需求的增加相匹配，預(yù)計(jì)資本支出也會(huì)隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中產(chǎn)生一個(gè)新的投資周期。

半導(dǎo)體部門整體上預(yù)測(cè)，到2023年全體行業(yè)將減少12%，比9月份的預(yù)測(cè)有所改善。行業(yè)收入將逐漸恢復(fù)，加速到2024年。idc研究員分析說(shuō)：“半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后，按季度轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)趨勢(shì)，dram平均售價(jià)上漲是很好的先行指標(biāo)。”再過(guò)幾年，人工智能芯片將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中獲得近2000美元的收益。