根據行業組織 SEMI 的數據,全球芯片市場將在 2023 年第四季度恢復同比增長,但隨著庫存銷售額的增加,晶圓廠利用率預計將下降至 67%。
電子設備銷售額預計在 2023 年第四季度實現 22% 的環比增長,繼第三季度 7% 的增長之后。與此同時,隨著終端需求改善和庫存水平正常化,IC 銷售額繼 2023 年第三季度增長 7% 后,預計將環比增長 4%。
季度 IC 銷售額(十億美元)
盡管情況有所改善,但芯片制造指標仍然疲軟,預計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%,部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此,預計 2023 年下半年資本支出將下降。非內存資本支出預計將優于內存資本支出——在該領域,供應商一直在放緩生產以支持平均售價的上漲。然而,23 年第 4 季度的總資本支出與 20 年第 4 季度大致相同。
IC 總庫存(十億美元)與 IC 制造產能利用率(%)
盡管整體半導體資本設備銷售額隨著資本支出而下降,但今年晶圓廠設備支出的收縮幅度遠小于預期。此外,后端設備的賬單預計在 2023 年第四季度將會增加。
TechInsights市場分析總監Boris Metodiev在 SEMI 發布的一份聲明中說道 :“雖然半導體市場在過去五個季度出現同比下降,但隨著供應鏈的減產,預計 2023 年第四季度將恢復同比增長。” 。“另一方面,在政府激勵措施和積壓訂單填補的推動下,前端設備銷售的表現一直好于 IC 市場,預計明年將繼續保持強勁勢頭。”
SEMI 市場情報高級總監 Clark Tseng 表示:“盡管 2023 年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩,但我們預計后端設備賬單將在 2023 年第四季度觸底。” “這將標志著芯片制造業的一次重要轉變,標志著芯片制造業將從低迷中復蘇,并在 2024 年形成強勁勢頭。”
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原文標題:全球晶圓廠利用率,將降至67%
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