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Renesas計劃覆蓋廣泛的汽車架構能否奏效?

Astroys ? 來源:Astroys ? 2023-11-15 15:49 ? 次閱讀

當Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺中顯示出主導之勢時,其他汽車芯片公司必須選擇一個他們認為可以獲勝的領域,并守住自己的份額。不過,通過上周預先發(fā)布第五代R-CAR SoC及其新的chiplet選項,Renesas計劃覆蓋廣泛的汽車架構。新戰(zhàn)略能否奏效?

Renesas上周發(fā)布了最新的汽車芯片戰(zhàn)略。公司高管闡述了該公司計劃提供的產(chǎn)品,從高性能SoC到基于Arm的汽車MCU,以及汽車chiplet選型。

Renesas將于2024年底開始提供新的SoC和MCU樣品。該公司指出,將在“2027年”提供chiplet選型。

Renesas的聲明涵蓋了所有領域,包括先進工藝節(jié)點、AI、Chiplet、可擴展架構、軟件可復用性和供應鏈多樣化。所有這些都是大多數(shù)汽車OEM和Tier 1非常關心并經(jīng)常談論的熱門話題。

但Renesas沒有提供任何具體細節(jié)。

當被問及新款SoC采用的工藝節(jié)點(他們使用的是FinFET)、高性能SoC提供的TOPS,以及他們正在合作的代工廠時,Renesas并沒有詳細說明。

S&P Global Mobility的汽車業(yè)務副總監(jiān)Phil Amsrud認為,對于Renesas這樣一家傳統(tǒng)的日本芯片公司來說,在宣布新產(chǎn)品時通常會拿著芯片和數(shù)據(jù)表,但這次是個相當不尋常的新聞發(fā)布會?!帮@然,他們想說點什么,但又不想說太多?!?/p>

整體來看,此次發(fā)布更像是Renesas的一次防御性舉措,因為該公司試圖在保持現(xiàn)有客戶的同時,為快速變化的E/E架構打下堅實的基礎。

如今,每家汽車芯片公司(無論是Renesas、NXP、Infineon還是TI)都面臨著同樣的挑戰(zhàn):如何以最佳方式讓客戶相信他們的芯片平臺是“面向未來的”,即使他們還沒有準備好實際產(chǎn)品。

Renesas說了什么?沒說什么?

在當前的R-Car平臺(R-Car 3、R-Car 4等)下,Renesas擁有各種用于ADAS、互聯(lián)網(wǎng)關、數(shù)字座艙和儀表的獨立SoC解決方案。

圖片

這次發(fā)布的第五代R-Car SoC在性能和能效方面都有很大提升,適合在新的E/E架構中作為中央計算引擎。Renesas高級副總裁兼高性能計算、模擬電源解決方案部門總經(jīng)理Vivek Bhan稱第五代產(chǎn)品是“第四代產(chǎn)品的重大升級”。

以AI加速器為例。在Gen 5中,Renesas不僅提供了“內(nèi)部版本”,還提供了“第三方AI加速器芯片”,這些芯片可以通過chiplet帶入Gen 5。

Bhan說:“有了Gen 5,我們將提供一個非常開放和靈活的架構,為客戶提供一系列計算選擇。他補充說,如果OEM需要自己或第三方的AI加速器,Renesas隨時準備將其集成進來?!?/p>

第五代SoC將基于先進的工藝節(jié)點。當被問及是采用4nm還是5nm工藝節(jié)點,或者更激進地采用2nm工藝節(jié)點時,Bhan說,他們“正在這個范圍內(nèi),但我不想說得很具體”。

他們的算力又如何呢?他們會提供200TOPS、500TOPS還是1000TOPS?

Bhan明確表示:“我們絕對可以解決你提到的所有TOPS問題。我們可以通過這個計算和加速器系列進一步擴展AI能力?!?/p>

盡管如此,他補充說,第五代產(chǎn)品包括“一系列產(chǎn)品,可以滿足從低端到高端的不同細分市場和不同類型的OEM需求”。換句話說,無所不包。

Renesas的競爭對手是誰?

那么,第五代R-Car將與哪些公司的處理器競爭呢?

S&P Global Mobility的Amsrud表示,Renesas的戰(zhàn)略似乎“更像Qualcomm,而不是Nvidia。Renesas希望支持各種SoC需求,而不開發(fā)任何具有像Nvidia Thor那樣性能的產(chǎn)品?!?/p>

Amsrud說:“鑒于日本OEM在AI驅動的高級自動駕駛汽車方面比較落后,Renesas憑借第五代產(chǎn)品,現(xiàn)在有了一些解決方案,可以幫助日本OEM開發(fā)更先進的系統(tǒng)。考慮到Horizon Robotics、Qualcomm和Nvidia這幾年的發(fā)展情況,我覺得Renesas在中高性能SoC方面姍姍來遲。”

先進工藝節(jié)點和chiplet

說到汽車SoC先進工藝節(jié)點的使用,NXP已經(jīng)談到了利用TSMC 5nm工藝節(jié)點的計劃,盡管NXP尚未將其投放市場。

Renesas很可能緊隨NXP之后。不過,目前還不清楚Renesas是否正在與TSMC的5nm工藝合作。Bhan表示,Renesas在選擇代工廠時考慮到了地域多樣性。

TechInsights全球汽車業(yè)務執(zhí)行總監(jiān)Asif Anwar指出:“至于chiplet,Renesas似乎會率先在其SoC解決方案中采用chiplet?!彼胫繰enesas的競爭對手(NXP、Infineon、ST、TI等)會以多快的速度開始強調chiplet的使用。

不可否認,chiplet給OEM和芯片公司帶來了許多希望和承諾。因為與在更精細的工藝節(jié)點上制造的傳統(tǒng)定制SoC相比,chiplet有望以更低的成本實現(xiàn)“混搭”組裝。

車廠尤其認為,chiplet對他們來說非常重要,因為他們可以獲得架構控制權,決定他們的產(chǎn)品需要如何擴展,并從整體上控制自己的命運。

Amsrud認為:“Chiplet似乎是每個人都喜歡的話題。Nvidia/梅賽德斯正在率先生產(chǎn)chiplet(或更正確地說,multichip模塊),而Nvidia-MTK的公告也包括chiplet?!?/p>

但他也對OEM是否真的相信chiplet的可靠性和成本持懷疑態(tài)度。

盡管如此,Renesas的Bhan仍持樂觀態(tài)度。他說,隨著第五代R-Car的推出,Renesas正在開發(fā)大量的互連選項,包括UCIe和其他用于連接加速器和計算引擎的選項。

Bhan補充說:“Chiplet是我們戰(zhàn)略的核心。我們有接口,我們正在把工具放在一起,對所有問題進行建模和驗證,包括熱管理、噪聲、互聯(lián)、EMI和其他問題,這些都是將chiplet引入我們的第五代產(chǎn)品時必須考慮的問題。”

目前還不清楚Renesas第五代R-Car高性能SoC是否有足夠的TOPS與其他高端汽車AI處理SoC競爭。但這家日本汽車芯片巨頭將chiplet視為王牌。該公司聲稱,他們已經(jīng)做足了功課,蓄勢待發(fā)。








審核編輯:劉清

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原文標題:Renesas將汽車業(yè)務的未來壓住于Chiplet

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