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美光更新路線圖:明年底推GDDR7,2025年底推256GB DDR5-12800

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-15 09:58 ? 次閱讀

美光公司發布了一系列新產品的發展藍圖,其中包括服務器、臺式電腦和移動芯片的ddr5-12800 ddr和英偉達的新一代gpu的gddr7。

美光公司的新發展藍圖延長到了2028年,并在去年7月之前的發展藍圖上追加了2年。部分內容已經重組,還增加了一些新產品。最有趣的新特征之一是hbm next中的hbm4。美光公司的hbm3 gen 2目前以1.2 tb/s的速度運行,有8個堆棧。在2026年推出的hbm4將提供超過1.5 tb/s的帶寬,并有12到16個堆棧。到2027年,第二代hbm4e將擁有更多的容量和2tb /s的帶寬。

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為了游戲玩家,gddr7的到來時間已經改變,新的發展藍圖將于2024年底部署。美光公司表示,該產品將在2024年上半年上市,但在新發展藍圖中,該產品的上市時間被推遲了幾個月。與目前最快的gddr6x模塊(最大容量16gb,帶寬24gb/s)相比,gddr7的容量和帶寬都有所增加。最初的gddr7容量將增加到24g,速度為32gb/s。帶寬和容量將在2年后的2026年下半年增加到36千兆(gb)。英偉達表示,Blackwell將于2025年上市,新一代geforce rtx 50將使用美光gddr7。

在ddr5內存方面,美光公司為消費者和數據中心內存開發了另外的路線,并以昨天公布的新的32gb芯片設計為基礎。該大容量模塊將用于128gb ddr5-8000,并于2026年支援給臺式電腦用戶。同時,還在開發服務器用8000mt/s速度的多路合并陣列雙列直插內存模組(MCRDIMM)產品。該設計的最高點為256gb內存,為12800mb/s,預計將于2025年底上市。

在移動通信方面,美光公司計劃在2024年底之前采用戴爾推出的camm標準。美光公司計劃到2026年為止使用85333mb/s存儲器,因此比起帶寬,將重點放在了增加容量上。第一代設計將從16千兆(gb)增加到128千兆(gb),到2026年后期,每個模塊的容量將增加到192千兆(gb)以上。

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