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2023年11月14日，半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出

全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測

試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。

在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學習、人工智能或數據中心的CPU和GPU）和高并行性

測試（如DRAM和NAND）等應用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過

高。全新ERS高功率溫度卡盤系統可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤上耗散高達2.5

kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統還具備

業界最佳的溫度均勻性，在-40°C時均勻性可穩定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達

到±0.1°C，因此非常適合傳感器測試。

系統中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過ERS專利PowerSense軟件進行獨立控制。

當向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應，冷卻受影響的區域。為

了實現迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統配備了一個液體而非空氣

的冷卻機。

"對于高功率溫度卡盤系統，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應用的功率耗散

要求。至于其它主流晶圓測試，我們仍傾向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術

官Klemens Rei?nger說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的

卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續開發該系統的

其他功能，這些功能將進一步改善耗散性能和對分區的監控，從而全面實現動態控制。

"ERS的高功率溫度卡盤系統解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現的問

題，"上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說，"隨著對這些集成電路的需求不斷增長，

我們預計中國客戶將會對該系統非常感興趣，這也是為什么我們已經在與ERS共享的、位于上

海的實驗室里安裝了該系統，以便演示和供客戶評估的原因。

高功率溫度卡盤系統現已接受訂購。

關于ERS：

ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導體行業提供創新的溫度測試決方案。憑借其用

于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調整

設備，享譽業界。

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