新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。

新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發通道。

集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產率。

新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發針對臺積公司N4P工藝的射頻設計參考流程，通過可互操作的前后端設計流程提供業界領先的性能和功耗。

新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻（RF）設計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩固合作，持續提供經過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案支持的認證設計流程，幫助共同客戶加快創新型人工智能、汽車和高性能計算設計的開發和硅片成功。在2023年臺積公司北美OIP生態系統論壇上，新思科技展示的解決方案數量遠超從前，進一步突顯了新思科技與臺積公司及其合作伙伴面向臺積公司先進工藝和3DFabric技術的成熟解決方案方面的緊密合作。

“臺積公司和新思科技在為開發團隊提供創新解決方案方面取得了巨大進步，成功開發了基于最新先進工藝技術的復雜設計。我們的合作伙伴獎項旨在表彰包括新思科技在內的臺積公司OIP生態系統合作伙伴所作出的貢獻，推動基于臺積公司技術的下一代高性能設計的發展，并實現大幅提升結果質量并縮短成果交付時間。”

Dan Kochpatcharin

設計基礎架構管理事業部負責人

臺積公司

“臺積公司的認可進一步證明了新思科技致力于為業界提供領先解決方案的承諾，包括Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案和經過硅驗證的IP解決方案，助力芯片制造商加速將差異化產品推向市場。我們與臺積公司長期攜手合作，將繼續地提供全新EDA和IP解決方案，推動半導體行業高效過渡到2納米設計和多裸晶芯片系統設計，同時加速AI驅動的模擬設計遷移。這些重大的技術飛躍有助于我們的客戶實現并超越他們的設計和生產率目標。”

Sanjay Bali

EDA事業部戰略與產品管理副總裁

新思科技

過去一年，兩家公司通力合作為共同客戶帶來了諸多極具業界影響力的設計解決方案，并獲得了五項大獎，包括：

開發2納米和N3P設計基礎架構：新思科技針對臺積公司N2和N3P工藝技術經產品驗證的數字與模擬設計流程，提升了高性能計算、移動和AI設計的結果質量。

接口IP：新思科技針對臺積公司N3E工藝開發了廣泛、經過硅驗證的接口IP組合，可加速N3P工藝上的芯片開發，為希望降低集成風險，并加速實現首次硅片成功的芯片制造商提供強大競爭優勢。

開發毫米波設計解決方案：新思科技攜手Ansys和是德科技共同開發的新思科技射頻參考設計流程，提供了一個開放的前后端完整設計流程，具有性能、功耗和生產率優勢。

開發3Dblox設計原型解決方案：新思科技全面的多裸晶芯片系統解決方案集成了3Dblox標準，實現了早期的架構探索和可行性分析、高效的芯片/封裝協同設計、強大的die-to-die連接以及更高水準的制造和可靠性。

合作伙伴協作：新思科技、Ansys和是德科技共同開發了針對臺積公司領先的N16、N6和N4P工藝的射頻參考流程，這些重要的合作也備受認可。

審核編輯：湯梓紅