芯片產業鏈上下游基本上分為芯片設計、制造、封測和應用四個環節，下面聊一聊芯片產業需要的各類技術型人才和基礎研究科研型人才。

芯片設計人才

芯片設計領域的人才需求多種多樣，主要分為以下八大類：

EDA軟件研發人才

芯片設計需要使用的EDA軟件研發人才，這個方面國內確實很少很少，主流EDA軟件都是國外的，包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的EDA產品。

這方面需要各類數學、物理計算的理論研究型人才，需要很多的軟件開發人才，整體來說EDA軟件的開發難度極高。

半導體器件模型開發人才

這方面的人才主要是芯片制造領域的代工廠會有很多需求，這里把它歸類于芯片設計的人才需求。

因為各類器件都需要建立準確的模型才能提供PDK用于芯片仿真設計。這類人才對應的大學專業是微電子專業器件方向。

芯片系統和算法類人才

芯片系統和算法類人才，這類人才主要是從事相關系統架構或者特定算法的研究工作，為了實現特定的功能或者性能需要架構和算法上的創新，特別是傳感器類、處理器類芯片產品和AI人工智能時代的芯片產品。

這類人才對應的大學專業非常廣泛，包括數學、物理電子、計算機、微電子、集成電路、電子工程、通信工程、自動化專業、光電信息等等。

RTL邏輯設計人才

RTL邏輯設計人才，也就是數字前端工程師，需要熟悉verilog語言，主要負責芯片邏輯功能的實現。

大學里面各電子類相關專業的人才都可以進入該工作崗位。

電路設計人才

電路設計人才，這類人才主要是從事模擬電路類的設計工作，包括模擬電路、射頻電路、數模混合電路等的設計，模擬電路的設計和數字電路的設計流程有很大差異，基本是個手工活，入門的要求較高，需要有扎實的電路理論和半導體相關理論基礎。

對應的人才來源同樣是大學里的各電子類相關專業，包括微電子、集成電路、電子工程、通信工程、光電信息等等。

數字驗證人才

數字驗證人才，這類人才主要是從事復雜數字芯片系統的驗證工作，包括算法功能、性能的驗證，SOC系統功能及性能驗證等，需要掌握UVM等各類驗證方法學，用到很多的腳本語言。

人才來源同樣對應大學的各電子類相關專業。

版圖設計人才

版圖設計人才，分為模擬電路版圖和數字電路后端版圖設計，這兩個工作崗位的差異還是非常大的，模擬和數字版圖的設計流程完全不同，采用的工具也不一樣。

版圖設計工作相對入門容易一些，但是版圖做到極致也不容易。

封裝設計人才

封裝設計人才，這類人才主要是進行芯片的封裝設計工作，包括各類封裝結構的仿真評估等，主要和封測廠對接。

芯片制造人才

芯片制造類的人才我們又可以分為三大類；

一類是晶圓制造的人才；

一類是半導體制造設備的人才；

一類就是晶圓加工的工藝人才。

晶圓制造類人才

晶圓制造類人才，這類人才的主要工作是進行芯片制造所用原材料——晶圓的制造，晶圓又分為硅晶圓和砷化鎵等化合物晶圓。

以硅晶圓為例，首先需要獲得加工的原材料，就是高純度的硅，然后獲得具有相同晶向的單晶硅，通過拉晶的方法得到一根一根的硅碇，在此過程中可以進行N或者P型的摻雜，然后將其打磨，拋光，切片得到晶圓。

硅晶圓有8寸、12寸晶圓，砷化鎵晶圓一般是6寸的。通過晶圓的制造過程可知，這類人才主要是化學和物理相關類的工作，因此人才的來源自然是化學、物理、機械、微電子等相關專業。

近年來晶圓供應時常出現短缺的現象，需求旺盛，產能吃緊，導致晶圓價格一漲再漲。

半導體制造設備類人才

半導體制造設備類人才，芯片制造過程中用到的各類關鍵設備基本都由歐美及日本企業壟斷了，特別是***等高端設備，國產設備在一些技術含量相對低些的領域還是有一定市場份額，這方面的人才也是非常短缺的。

芯片制造設備各種各樣，大類都有十幾種，涉及的面非常廣，還包括各種封裝設備、測試設備，人才需求也是多種多樣，包括機械、光電、自動控制、物理、化學等等專業的人才，甚至很多都是需要基礎學科支撐的科研型人才。

晶圓加工的工藝類人才

晶圓加工的工藝類人才，這類人才被很多人認為是真正意義上的芯片制造人才，主要是foundry代工廠的工藝制造流程所需要的各類人才。

芯片設計完成以后得到版圖GDS文件，該文件交付代工廠進行芯片的生產制造。

代工廠進行芯片制造的晶圓加工工藝流程有幾十道工序，包括光罩、掩膜、刻蝕、參雜、離子注入、化學氣相沉積、金屬互連線制作、研磨等等，晶圓加工完成以后還會進行晶圓級的測試。

這里面有機械類的、化學類的、物理類的、光學類的各種工藝，需要進行工藝開發及優化、生產流程管控、生產良率提升等等工作，需求的人才主要是微電子學專業的器件和工藝方向畢業生。

事實上代工廠除了工藝類的人才需求以外，還有很多其他人才的需求，例如器件的建模、PDK制作、工藝線驗證、EDA軟件相關支持工作等等。

芯片封測人才

中國的芯片封裝測試水平相對還是不錯的，有幾家封測大廠，例如長電科技、通富微電、華天科技等，人力成本相對較低是國內封測的一大優勢，通過長時間的發展，在技術上也有了一定的領先性。

芯片封測分為封裝和測試兩個子類，同時也會涉及到很多配套的產業，包括封裝的原材料、封裝設備和測試設備等。

芯片封測的人才來源主要是電子類相關專業、計算機專業、電氣工程及自動化專業、機械專業等等。

芯片封裝人才

芯片封裝人才，芯片的封裝主要完成晶圓的切割、芯片的引線框鍵合等工作，封裝類型也是多種多樣的，包括DIP、QFP、QFN、BGA、PGA等等。

封裝過程中的各類可靠性評估、封裝良率提升、儀器設備操作需要各類人才。

芯片的封裝工作往往被人認為技術含量不高，但是先進的晶圓級封裝技術含量是很高的。

芯片測試人才

芯片測試人才，芯片封裝完成以后要進行電氣性能的測試、老化等可靠性測試、芯片篩選自動化測試等，測試方法和測試設備也是五花八門，需要相關的測試人才，這類人才要熟悉測試分析儀器和測試流程及方法。

嚴格的測試是非常耗費時間和精力的，例如汽車電子芯片的測試。

后記：

這篇文章的總結和實際的工種有些偏差，但整體還是可做參考的。從芯片設計、制造、封測和應用四個環節來看，芯片設計人才目前看來技術壁壘相對比較高。