集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭，以及技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔(dān)著重要責(zé)任，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵。今年，ICCAD年會(huì)正式邁入第29個(gè)年頭。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，將于11月10-11日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開，各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)高層將齊聚一堂，在高峰論壇上重點(diǎn)深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

演講嘉賓

寧波為昕科技CEO

主題演講

演講主題：新一代智能化PCB&封裝設(shè)計(jì)工具鏈及數(shù)據(jù)綜合解決方案

地點(diǎn)：廣州保利世貿(mào)博覽館三層F會(huì)議室

時(shí)間：11月11日1510

摘要：基于人工智能、圖像識(shí)別、知識(shí)圖譜等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)仿真軟件國(guó)產(chǎn)化的創(chuàng)新與突破。以產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)的模式重新定義PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，全面提升電子研發(fā)工程效率，優(yōu)化工作流程并降低研發(fā)成本。

演講內(nèi)容

您將了解到為昕在AI賦能原理圖設(shè)計(jì)及模型建庫的一些探索及成果。

為昕科技“智能PCB板級(jí)EDA”系統(tǒng)以EDA“端+云”方式作為產(chǎn)品的最終形態(tài)，打造一種全新的“端+云”EDA工具系統(tǒng)。通過智能系統(tǒng)級(jí)端側(cè)工具及基于大數(shù)據(jù)的云側(cè)數(shù)據(jù)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具端+云、及數(shù)據(jù)生態(tài)鏈的產(chǎn)品形態(tài)，建立從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)到供應(yīng)商的工業(yè)軟件工具鏈。

關(guān)于為昕

寧波為昕科技有限公司成立于2019年，面向電子系統(tǒng)研發(fā)工程，致力于國(guó)產(chǎn)EDA解決方案，基于人工智能、圖像識(shí)別、知識(shí)圖譜等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)EDA國(guó)產(chǎn)化的創(chuàng)新與突破。以產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)的模式重新定義EDA，全面提升電子研發(fā)工程效率，優(yōu)化工作流程并降低研發(fā)成本。為昕科技團(tuán)隊(duì)深耕EDA行業(yè)近20年，擁有豐富的技術(shù)及市場(chǎng)資源，通過新技術(shù)在電子研發(fā)領(lǐng)域單點(diǎn)突破，打破傳統(tǒng)EDA產(chǎn)品單一化思維，以數(shù)據(jù)中臺(tái)整合上下游知識(shí)和技術(shù)資源，助力中國(guó)集成電路及電子科技行業(yè)發(fā)展，讓電子研發(fā)工程變得更高效、更智能。