什么是COF

COF（英文全稱為：Chip On Film）是種屏幕封裝工藝，COF是將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，主要原理是將顯示驅(qū)動(dòng)IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。

從工藝上來說，COF分為單層COF和雙層COF兩種。普遍來說單層COF比雙層成本上要低5倍，但一般的機(jī)臺(tái)的精準(zhǔn)度無法滿足單層COF，對(duì)技術(shù)要求很高；雙層COF擁有更好的解析度，但打兩層COF，需要更多bonding（芯片打線及邦定）設(shè)備，成本高昂。 COF的工藝流程復(fù)雜，需要經(jīng)歷沖孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、顯影（Development）、蝕刻（Etching）、化錫（Electrolesstin plating）、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、電檢（O/S Testing）、自動(dòng)外觀檢查（AVI）、出貨（Shipping）。

COF的工藝流程

但由于這項(xiàng)技術(shù)是高端專業(yè)化的市場，具有一定技術(shù)壁壘和門檻，在設(shè)備和研發(fā)的投入極大，COF市場呈現(xiàn)出了“馬太效應(yīng)”。

COF產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

COF的產(chǎn)業(yè)鏈包括基材（Base Material）、COF Film、COF封測（PKG）、IC設(shè)計(jì)（Design House）和終端面板（panel，SEI）。

在COF工藝中，COF載帶與DDIC DIE進(jìn)行結(jié)合封裝進(jìn)而形成COF-IC供顯示面板廠商用，使其與顯示面板綁定形成顯示模組。

DDIC與顯示面板以COF方式進(jìn)行綁定的前提是DDIC需采用COF封裝方式，其中，COF載帶制造、COF-IC封測是兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，COF載帶制造廠商通常提供COF-IC封測服務(wù)，也有廠商制造COF載帶，封測由外協(xié)完成。

COF及COF載帶在顯示產(chǎn)業(yè)鏈的位置

圖片來源：投資人隱匿視角

COF載帶算是高端FPC

COF載帶屬于高端FPC，COF載帶較FPC具有更窄的線寬、更小的Pitch、更密集的線路、更優(yōu)的可彎折性、更好的散熱性。

COF載帶與FPC參數(shù)對(duì)比

數(shù)據(jù)來源：欣盛半導(dǎo)體 COF方案中FPC主要采用PI膜，線寬線距在20μm以下，這種要求之下，F(xiàn)PC減成法已無法滿足要求，主要以半加成法、加成法為主。 目前，全球僅有少數(shù)廠家有能力獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)COF柔性封裝基板，主要原因是生產(chǎn)COF柔性封裝基板的核心原材料2L-FCCL制造工藝復(fù)雜。2L-FCCL主要是由銅箔和基膜兩種材料構(gòu)成，不含膠粘劑、更薄、更易于彎曲、折疊，可以將溫、濕度變形控制在極小的范圍內(nèi)，適合制造對(duì)穩(wěn)定性、精密度有極高要求的COF柔性封裝基板。 目前我國撓性覆銅（FCCL）板行業(yè)的整體生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平等方面，與國際先進(jìn)水平相比存在較大差距，主要集中在中低端產(chǎn)品3L-FCCL。高端二層型柔性覆銅板的技術(shù)與市場主要由日本、韓國等國外企業(yè)形成壟斷，昂貴的價(jià)格大幅增加了COF基板的制造成本，嚴(yán)重制約了我國高端FPC行業(yè)的發(fā)展。

COF技術(shù)路線的優(yōu)勢

目前，DDIC與顯示面板的結(jié)合方式有三種，分別為COG、COF、COP。，COG封裝技術(shù)主要集中在中小型尺寸，COF封裝技術(shù)主要集中在中大型尺寸，COP封裝技術(shù)受制于柔性OLED并且也主要集中在中小型尺寸。 1、COG（Chip On Glass）是將芯片直接綁定在玻璃面板上，由于IC芯片就在LCD的正下方，擠壓了相當(dāng)大部分的屏幕空間。 2、COF（Chip On Film）：實(shí)質(zhì)上來說，相當(dāng)于COG的升級(jí)版，也是現(xiàn)在屏幕轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。主要原理是將顯示驅(qū)動(dòng)IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具體來說，透過熱壓合，IC芯片的金凸快（Gold Bump）和軟性基板電路上的內(nèi)引腳（Inner Lead）將進(jìn)行結(jié)合（bonding）。由于IC芯片所占用的空間被釋放，所以一般來說至少能夠減少1.5毫米的下邊框?qū)挾取? 3、COP（Chip On Pi）：屬于邊框減少最多的工藝，但需要強(qiáng)調(diào)的是這種工藝的前提是應(yīng)用柔性的OLED屏幕，利用柔性O(shè)LED本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。使用這種技術(shù)必須使用COP封裝技術(shù)+柔性O(shè)LED的組合。這項(xiàng)技術(shù)本身也存在成本較高、良品率低的缺點(diǎn)。

三種封裝技術(shù)對(duì)比 縱觀整個(gè)屏幕封裝市場，顯示屏逐漸從18:9轉(zhuǎn)向19:9和20:9演進(jìn)，顯然更窄的COF和COP更適應(yīng)未來的窄邊框的高占屏比需求。 相比較之下，COF技術(shù)路線主要有以下幾大優(yōu)勢： 1、效率高：COF-IC與顯示面板綁定精度要遠(yuǎn)小于COG、COP綁定精度，因此采用COF-IC會(huì)有更高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率，以及更少的綁定設(shè)備采購?fù)度搿? 2、成品率高：COG是DDIC與玻璃進(jìn)行綁定屬于硬材和硬材之間的綁定，而COF-IC與玻璃進(jìn)行綁定屬于軟材與硬材之間的綁定，因此COF工藝綁定良率更高。 3、檢修方便：當(dāng)DDIC存在不良或者DDIC與面板綁定出現(xiàn)不良時(shí)，需要將DDIC從面板上取下，操作失誤將會(huì)導(dǎo)致整塊面板以及面板上其他DDIC整體報(bào)廢，COF-IC較COG更容易取下置換。 4、體積更小：COF載帶由于其可彎折的特性，能夠?qū)DIC置于顯示面板背后，減少邊框?qū)挾取? 綜上，COF工藝是一種極具性價(jià)比的工藝路線。

COF市場規(guī)模預(yù)測

對(duì)于COF載帶及COF-IC封測市場規(guī)模經(jīng)測算，2022年全球COF載帶出貨量達(dá)50億顆，未來預(yù)計(jì)COF載帶制造及COF-IC封測相關(guān)的市場規(guī)模達(dá)250億人民幣。

其中，COF（Chip on Film）載帶是一個(gè)被忽視的百億級(jí)市場，全球共計(jì)有7家廠商，其中2家在韓國，2家在中國臺(tái)灣，3家在中國大陸（其中1家工廠在日本），目前整個(gè)市場處于被韓臺(tái)企業(yè)壟斷的狀態(tài)，LCD顯示面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本完成向中國大陸的轉(zhuǎn)移，上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的COF載帶也必將向中國大陸進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

2009-2021年全球LCD產(chǎn)能分布

數(shù)據(jù)來源：Displaysearch、新時(shí)代證券研究所、國聯(lián)證券研究所 COF市場地區(qū)分布集中，近80%的產(chǎn)能和近90%的產(chǎn)值都來自中國臺(tái)灣和韓國。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2022年全球與中國COF市場容量分別為116.89億元與35.21億元。基于2018-2022年柔性芯片（COF）市場發(fā)展趨勢并結(jié)合市場影響因素分析，專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測預(yù)計(jì)全球柔性COF市場規(guī)模將以4.41%的速度增長，并預(yù)估在2028年達(dá)153.17億元。 中國大陸僅有少數(shù)企業(yè)有能力獨(dú)立生產(chǎn)COF柔性封裝基板，目前，我國廣東、華東地區(qū)有多家COF產(chǎn)品生產(chǎn)廠商，但生產(chǎn)的COF產(chǎn)品檔次較低，僅適用于較低端的終端產(chǎn)品。近年來，受國內(nèi)外液晶顯示器市場迅速擴(kuò)大的驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)多家FPC廠商開始涉足COF柔性封裝基板的生產(chǎn)。