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臺積電前研發副總林本堅:美國難擋中國大陸芯片進程

晶揚電子 ? 來源:晶揚電子 ? 2023-10-29 16:28 ? 次閱讀

1.前三季度凈利潤同比暴增168.6% 華為未來營收或加速增長

在2023年上半年實現止跌回暖后,華為的經營業界繼續保持增長態勢。

10月27日,華為發布2023年前三季度經營業績簡報,報告期內實現銷售收入4566億元人民幣,同比增長2.4%,凈利潤率為16.0%。對于各業務板塊的經營情況,華為并未做進一步闡述。

但在華為輪值董事長胡厚崑看來,“公司經營結果符合預期”。

但進一步觀察,其凈利潤表現則超出預期。根據銷售收入乘以凈利潤率初步計算,2023年前三季度華為實現凈利潤達730.56億元,同比增長達168.6%,且已超2022年全年凈利潤356億元的兩倍。

拆分計算來看,2023年第一季度華為實現營收1321億元,凈利潤30.38億元,凈利潤率2.3%;第二季度營收1788億元,凈利潤435.97億元,利潤率24.38%;第三季度營收1457億元,凈利潤264.21億元,凈利潤率18.13%。

可見華為在2023年第一季度創出近五年最低水平的凈利潤率后,在第二季度實現了大幅飆升,并且在在第三季度仍然維持了相對極高的凈利潤率。

值得注意,華為營收的高利潤率并非常態。

近幾年來,受國際管制、行業競爭和經營戰略等方面影響,同時華為不斷加大研發投入,促使其凈利潤率走低,從2018年的8.2%降至2022年的5.5%。但2021年,受益于出售榮耀手機和X86服務器業務,華為當年實現凈利潤1137億元,凈利潤率達17.85%。

因此,在華為官方未對凈利潤大增作出解釋的情況下,曾有業界猜測這其中可能包括之前出售榮耀業務和子公司“超聚變”的尾款支付,以及華為旗下哈勃投資相關股權賬面收益。

胡厚崑在簡報中表示,“面向未來,我們將持續加大研發投入,發揮公司產業組合優勢,不斷提升產品和服務競爭力,為客戶、伙伴和社會創造更大價值。”

顯然,華為的產品和服務競爭力以及產業組合等優勢正在加強。

例如在手機終端領域,華為Mate 60系列未發發售,引發了國產手機的市場和輿論高潮。10月26日,Counterpoint發布報告顯示,2023年第三季度,中國智能手機銷量同比下降3%,同比降幅收窄。而得益于新推出的Mate 60系列,華為手機銷量同比增長37%。

由于市場機密原因,Counterpoint并未公布華為第三季度手機銷售臺數,但指出華為在六個星期內售出了160萬臺Mate 60 Pro,其中超過40萬臺是在兩個星期內賣出。

在財務營收方面,由于Mate 60系列手機發布時間是在8月底且貨源暫有限,因此其對華為2023第三季度的營收貢獻應該不大。但鑒于華為正在提升旗艦手機產量以滿足市場需求,以及將再次擴充nova手機產品線,智能手機未來勢必將支撐華為營收的加速增長。

市場人士預期,華為手機去年出貨量約為2800萬部,今年恢復P系列和Mate系列雙旗艦后出貨量有望同比翻倍,在高端市場的占有率也將進一步提升。

此外, 9月25日,華為發布了全新的MatePad Pro 13.2英寸、華為WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大師、華為智慧屏V5 Pro、華為FreeBuds Pro 3、華為智能眼鏡2、華為WATCH GT 4等多款全場景新品,集中展現了華為在終端領域的廣泛布局和最新成果。

值得一提,在率先完成5G-A全部功能測試后,華為又在10月10日–11日舉辦的MBBF2023期間發布了全球首個全系列5G-A產品解決方案,通過“寬帶、多頻、多天線、智能、綠色”五大基礎能力持續創新,助力運營商高效構筑5G-A網絡。

綜合看來,未來智能世界的數字基礎設施和智能終端設備將與社會經濟、產業發展深度融合,其并非單點、單面技術的演進,而是一個大規模的復雜系統和元素結合及進階。在這方面,華為基于多年深耕和布局的確具備胡厚崑所言的“產業組合優勢”。

因此,有理由相信華為未來的業績經營將不再僅是“符合預期”,或將觸達“超出預期”。

2.隱憂!中國新能源車崛起背后,國產汽車半導體僅有短暫窗口期

2008年,中國首次推出新能源汽車產業發展規劃,經過十余年臥薪嘗膽,中國新能源汽車產業走出了一條高質量發展的中國道路,并且正在改寫全球汽車產業競爭格局。不過,過去競爭靠的是專項技術,今天的競爭更要依靠產業鏈。

當前國內新能源汽車產業蒸蒸日上背后存在的一個問題,就是汽車芯片的國產化率僅有5%左右,大部分依賴進口或是國外的芯片供給。2021年缺芯潮時,業內就已發現這個隱憂,隨著汽車智能化、電動化不斷發展,核心技術的芯片的自主可控問題,將在很大程度上影響汽車產業的生存、發展和競爭。

具體來看,國內多家企業在公開場合披露的數據顯示,控制計算、功率、通信、存儲、模擬電源、驅動、傳感和安全等十大類汽車芯片中,控制、計算類的SoC、GPUFPGA等芯片,國產化率只有1%;通信、感知和安全類芯片,國內具備了一定研發能力,進入了研發生產的階段,目前大約是3%~5%的國產化率;國產化率較高的是功率器件和存儲器件,達到了10%左右。

與此同時,中國龐大的汽車市場對汽車芯片的需求量越來越大,預計2030年中國汽車芯片市場份額將達到全球的30%,達到290億美元,每一年需要1000億~1200億顆芯片,每臺車如果自動駕駛功能到達L3或者更高級別則需要3000顆以上芯片。

在低國產化率和高需求的背景下,國家層面陸續發布相關政策以推動車規級芯片技術研發,并加強芯片供應鏈建設,為汽車半導體的發展提供沃土。以上汽、長安、比亞迪等為代表的國內頭部車企也提出需要提高車規級芯片國產化率的建議,積極推動了國內車廠應用***勢頭。工信部制定了2050年實現汽車芯片國產化率達到20%的目標,上海則提出了更高的要求,目標在2025年實現國產汽車芯片自主應用到達30%,芯片整車應用驗證達到70%。

國產的芯片能不能在新的環境之下讓國產的汽車應用起來,這是我們在新時期推動汽車產業轉型的一個戰略性的選擇,對車企來說,在芯片國產化路徑中的任務和路線是要給予本土半導體企業更多“上車”的機會。反過來,對于半導體企業而言,他們的車規級芯片,又有哪些“上車”途徑?

一家國產汽車芯片市場負責人告訴集微網,首先,目前國內一些比較大型的整車廠有著非常積極的意愿去推動國產替代,其中一些車企可能還肩負著一定的國家任務,他們會帶動下游的Tier1、Tier2廠商也愿意推動***應用。對于這些廠商,他們對于***的容忍度、接受試錯的態度是***上車的第一個關鍵窗口。

第二,這兩年全球汽車芯片缺貨,國內芯片廠商遇到一次千載難逢的機遇窗口,但是這個窗口期很短暫,因為缺貨總會結束的,到時候不管是***,還是國外品牌芯片,對于車企而言最終還是要看產品的性價比。大部分國內車企還是更愿意選擇英飛凌、ST這些公司,因為它們的品牌、可靠性都是毋庸置疑的。因此,國產汽車芯片應盡可能在這個短暫的機遇窗口期,努力提升自身產品性能、可靠性,同時進行成本優化,才能有與歐美廠商一戰之力。

第三,除了車企,***更多還是與Tier1等零部件廠商合作。其中,像大陸、博世等大型的國際企業不存在國產化率目標,而且是大客戶,芯片企業對其支持力度足夠大,幾乎沒有缺貨影響,***很難打入其供應鏈。因而國內芯片更多的機會點在國內的Tier1企業,這類企業很難拿到供應商等同于對國際Tier1企業的支持,因而有更高的意愿進行國產替代。

此外,目前很多國內汽車品牌廠商更愿意擁抱國內Tier1供應鏈,對***是一個好消息;另一方面,他們也在更積極地轉向國際Tier1供應鏈,比如安波福、科世達等等,國內OEM品牌會要求部分項目進行國產化。盡管這類項目相對較少,但是是目前***切入國際Tier1供應鏈的唯一窗口。

第四,目前很多國產汽車品牌都在加速出海,出海的車型和內銷的車型對芯片國產化的要求不同。內銷車型主要是中低端跑量,對價格比較敏感,因此在可靠性、安全性門檻比較低的應用中更愿意使用***;外銷車型大多偏高端,以及在主打的中型車型中,對***的采用就相對保守,還是要看產品表現。這種情況下,已經在該OEM的其它中小項目中經過驗證的芯片才會放心用在主力車型中。

至于如何加快***“上車”,另一位汽車產業鏈人士給出了一些建議。第一類是已經在國內某些車企的車型中實現量產應用的存儲芯片,可以將之推廣到更多的車企和車型中。不同的車企可能在設計、芯片標準規則上會有差異,芯片也只需要做一些差異化的標準驗證等工作,讓其適配性更廣。

第二類是有了國產化方案,芯片推出了樣片也通過了驗證,只是還沒有實現上車應用的量產。可以對這類芯片進行篩選,幫助完成可靠性驗證、車規認證等,然后推廣到零部件廠商或車企以實現應用。

第三類是一些技術挑戰大、需要攻關的“卡脖子”芯片,需要整個產業鏈包括芯片設計與制造、供應鏈、車企在內的上下游共同合作,提出需求,找到合適的解決方案,并最終實現國產化。

最后想說的是,中國新能源汽車產業的崛起以及加速海外擴張步伐,已引起美、歐的警惕,這個月歐盟就決定對原產于中國的新型電池電動汽車進口產品啟動反補貼調查,若無遠慮,必有近憂。在潛在的外部風險到來前,盡快將供應鏈安全掌控在手中,才能從容應對。而國產化需要產業鏈中所有參與者全方位的協同,圍繞著共同的目標,加速推動***的大規模上車應用,只有通過產業創新、技術研發、下游應用的有效結合,才有希望去與國際企業抗衡,才能真正打造出一個真正強大的國產汽車芯片產業創新生態。

3.臺積電前研發副總林本堅:美國難擋中國大陸芯片進程

臺積電前研發副總林本堅(Burn J. Lin)表示,美國無法阻止華為等中國大陸公司在芯片技術方面取得的進步,并表示中國應該能夠利用現有設備推進到下一代工藝。

10月17日,美國政府收緊了對華出口限制,但林本堅表示,這可能不會阻止中國大陸的技術進步,“美國不可能完全阻止中國大陸改進其芯片技術。”

林本堅說:“美國真正應該做的是專注于保持其芯片設計領先地位,而不是試圖限制中國大陸的進步,這是徒勞的且將損害全球經濟,因為中國大陸正在采取全面戰略來發展其芯片產業。”

林本堅表示,除了努力達到5nm里程碑之外,中國大陸可能還會嘗試新材料或先進芯片封裝,以制造更強大的半導體。

這與Arm CEO Rene Haas的言論一致。在美國升級出口管制措施后,Rene Haas曾表示,美國切斷中國大陸獲得精密半導體的目標將很難通過出口管制來實現。

4.塔塔收購緯創資通業務后,將成印度首家本土iPhone制造商

在緯創資通批準將其印度制造部門出售給塔塔集團后,塔塔將開始在印度組裝蘋果iPhone,成為印度第一家本土iPhone制造商。

印度電子和信息技術部部長Rajeev Chandrasekhar在社交媒體平臺表示,塔塔公司將開始在印度生產iPhone,供應印度國內和全球市場。

根據供應商的一份聲明,緯創董事會批準將緯創資通制造印度私人有限公司(Wistron InfoComm Manufacturing India Private Limited)以1.25億美元的價格出售給塔塔電子私人有限公司(Tata Electronics Private Limited)。緯創資通表示,在雙方確認交易后,兩家公司將尋求監管部門的批準。

塔塔是一家從航空公司到軟件的綜合企業,它已經就接管該工廠進行了一年多的談判,以尋求與蘋果公司建立更緊密的聯系。該交易推動了印度創建本土競爭者以挑戰中國在該領域主導地位的努力。

塔塔還采取了其他措施來增加與蘋果的業務。該公司已加快其位于班加羅爾附近霍蘇爾工廠的招聘速度,該工廠生產iPhone零部件。未來幾年塔塔可能會在此增加iPhone生產線。塔塔還宣布將在印度開設100家蘋果專賣店。

蘋果一直將印度視為其下一個主要增長動力,因為它希望將部分生產從中國轉移出去。

蘋果于2017年開始與緯創資通在中國組裝iPhone,隨后通過與富士康以及和碩等公司簽訂合同進行擴張。

2020年12月,緯創資通位于印度卡納塔克邦納拉薩普拉的工廠因工人在拖欠工資的抗議活動中毀壞財產而被迫關閉三個月,造成數百萬美元的損失。

緯創資通將尋求業務多元化,從利潤微薄的iPhone制造業務轉向服務器等領域,并同意于2020年將其在中國的iPhone生產業務出售給競爭對手。

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