在10月18日舉行的“鴻海科技日”上,鴻海戰略組組長張翔表示,半導體技術將發展為子系統集成(sub system integration),今后半導體制造將發展為晶圓制造(system foundry)商業模式。
蔣尚義表示:“半導體工程進入了2納米階段,正在接近摩爾定律的物理界限,半導體包裝和印刷電路板(pcb)技術依然落后于集成電路芯片,正在成為系統性能的瓶頸現象。”
蔣尚義表示,半導體技術發展到子系統集成階段,將單一芯片的功能進行匹配,并將其分割成不同功能的小芯片,以滿足芯片匹配的需求。未來的半導體制造將發展成為晶圓制造(system foundry)商業模式。
系統晶片制造方式不僅可以提高系統性能,減少電力消耗,還可以改善摩爾定律的物理局限性。
在半導體開發領域,鴻海表示,上半年第三代半導體碳化硅(SiC)晶圓代工客戶產品新流片(new tape-out)輸出超過10個。在汽車輸出和微芯片模擬領域,自身設計1200伏碳化硅功率模組開始引進電動巴士設計。自行研究新的結構汽車照明ic方案,引進乘用車及巴士設計。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28624瀏覽量
232849 -
印刷電路板
+關注
關注
4文章
826瀏覽量
35882 -
晶圓制造
+關注
關注
7文章
292瀏覽量
24447
發布評論請先 登錄
防震基座在半導體晶圓制造設備拋光機詳細應用案例-江蘇泊蘇系統集成有限公司

超短脈沖激光加工技術在半導體制造中的應用

瑞樂半導體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統半導體制造工藝溫度監控的革新方案

瑞樂半導體——TC Wafer晶圓測溫系統持久防脫專利解決測溫點脫落的難題

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
靜電卡盤:半導體制造中的隱形冠軍

【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
半導體制造行業MES系統解決方案

半導體制造三要素:晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

評論