世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭
10月10日，包頭市人民政府與北京世紀金光半導體有限公司在包頭市正式簽署“年產(chǎn)70萬片6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰(zhàn)略合作協(xié)議。
據(jù)科創(chuàng)包頭透露，該計劃將在包頭、北京科創(chuàng)基地合作引進計劃落地包頭市青山區(qū)裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)總投資34.57億韓元。建設總事業(yè)建設周期將在3年正式啟動時，每年要投入能夠同時容納70萬6-8英寸單晶襯底生產(chǎn)線的碳化硅芯片和研磨加工和檢查等。
北京世紀金色半導體有限公司是寬3代禁止攜帶半導體功能材料和功率器件開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，創(chuàng)新的解決了高純碳化硅粉末材料提純技術，6英寸碳化硅制造技術，高壓低導通電阻碳化硅sbd mosfet結構和工藝設計技術等。
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