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電路可靠性設計之降額參數及降額因子

pecron ? 來源:物聯網全棧開發 ? 2023-10-12 11:04 ? 次閱讀

降額等級

1級降額,最大的降額,適用于: a.失效將導致人員傷亡或設備及保護措施的嚴重破壞; b.高可靠性要求的設備卻采用了新技術新工藝; c.設備失效不能維修; d.系統對設備的尺寸重量有苛刻限制。

2級降額,適用于: a.設備失效將導致設備與保障設備的損壞; b. 高可靠性要求; c.采用了專門的設計; d.較高的維修費用;

3級降額,適用于: a.設備失效不會造成人員和設備的傷亡破壞; b.成熟的標準設計; c. 故障設備可迅速 、經濟的加以修復; d.設備尺寸重量無大的限制;

降額參數與降額因子

1.電容

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電容的降額參數與因子

2.電阻

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電阻的降額參數與降額因子

3.集成電路

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集成電路的降額參數及因子

4.其它器件

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其它器件的降額參數及因子

運算放大器降額設計實例

從數據手機上查得工作電壓額定值為: 正電源電壓VCC=+12V,負電源電壓VEE=-22V。 輸入差分電壓VID=+/-20V; 輸出短路電流IOS=20mA; 最高結溫Tjm=150°C。 總功率P=500mW;熱阻θJC=160°C/W。 以1級降額要求為例計算出: 正電源電壓VCC=+15.4V,負電源電壓VEE=-15.4V; 輸入差分電壓VID=+/-12V; 輸出短路電流IOS=14mA; 最高結溫Tjm=80°C; 總功率P=350mW;

大功率器件結溫降額

對于大功率器件,需要重點考慮結溫降額; 降額時需要考慮的數據包括:允許結溫、功耗、結-殼熱阻。 以MOSFET NCV8401為例,其允許的最高結溫為150°C,結-殼熱阻 根據估算,額定工作條件下消耗的功率為0.5W。 如果根據3級降額要求,其最高結溫為115°C,θJC=60°C/W(PCB散熱面積為200平方毫米)。 則允許最高工作溫度為:115-60*0.5=85°C。

編輯:黃飛

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原文標題:電路可靠性設計-降額設計及實例

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