9月23日，華秋第九屆硬創大賽-華北分賽區決賽線上路演活動成功舉辦，本場活動邀請路演項目、評委嘉賓和創業伙伴在路演直播間共聚一堂。

01活動介紹

活動由深圳華秋電子有限公司（以下簡稱華秋）主辦、深圳市福田區新一代信息技術產業鏈黨委、深圳新一代產業園、微納研究院聯合主辦。共7個硬科技領域的優秀項目從眾多報名項目中脫穎而出，參與了此次線上路演。

華秋硬件創新大賽從“讓硬科技創業更簡單”的初心出發，伴創業者一路同行。通過電子發燒友網這一硬科技的工程師技術社區，能夠更早的感受到技術浪潮的發展，更快的觸達到這些硬件開發者，更迅速的找到這些優秀的團隊 。

而作為一家擁有10多年電子供應鏈經驗的產業智化平臺，華秋憑借旗下柔性供應鏈體系，精益生產及全面的質量管理體系，可為創業者提供“方案開發+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服務。此外，還聯合廣大投資機構及生態伙伴，一起賦能更多優秀團隊創業及成長 。

02晉級名單

經過激烈的比賽以及嚴謹的評選，本次大賽項目總分最高的前三名，最終成功晉級2023年第九屆中國硬件創新創客大賽全國總決賽！現予以公布。

第九屆中國硬件創新創客大賽全國總決賽晉級名單-汽車智能懸架方案 -

1.產品性能：國內首個自研自產磁流變懸架商用方案，兼顧操控性與舒適性，全方位革新用戶體驗；

2.技術壁壘：全棧正向自研，材料、結構、控制算法三者深度耦合，實現卓越性能；

3.精兵強將：全球頂級復合學科研發團隊（20年研發經驗），國內外一線汽車行業骨干強強聯合；

4.業務進展：國內首條磁流變智能懸架量產線拉通，已超額完成2023年簽約訂單目標，簽訂億元級訂單。

5.市場地位：國內首家、全球唯二的車規級磁流變智能懸架解決方案供應商。在改裝市場，朝上科技是全球唯一的磁流變懸架改裝套件的供應商。

- 半導體芯片拋光耗材自主技術開發及產業化（CMP）-

新一代鉆石碟技術的全球唯一技術擁有者，國內唯一擁有20項以上國內外自主知識產權CMP相關專利,新一代鉆石碟制造工藝相關專利，為國內外首創專利已完成14nm工藝的馬拉松測試（＞500片12寸晶圓），通過了移除率、平坦度、缺陷數等嚴苛檢驗Disk標準款、M002款已在科研院所進行測試并小批量銷售。

- HonyMow戶外機器人前沿技術先鋒 -

專注于戶外智能服務型機器人領域的深度開發。主要從事家用服務機器人、商用服務機器人、農業機器人及特種機器人等產業鏈的研發、生產及銷售相關業務。

涵蓋機器人戶外低速無人駕駛系統解決方案、機器人核心零部件、以及整體機器人開發等（包括運動控制，視覺識別，環境感知，單光子TOF融合方案及智能化系統）。

03項目路演 · ? ? ? ? ? ? ·

本次路演聚焦硬科技領域，優選8個來自硬科技領域的創新創業技術項目進行線上路演展示推介，他們分別是：車規SBC（系統基礎芯片）的研發及產業化、天奧智能藥房管理解決方案、物聯網設備運行智能監控系統、半導體芯片拋光耗材自主技術開發及產業化（CMP）、HonyMow戶外機器人前沿技術先鋒、算網一體小超算、汽車智能懸架方案、滅火阻燃聚合材料與智能應用產品。

04精彩瞬間 ·

路演項目通過線上形式與評委嘉賓交流碰撞，邀請來自北京科創企業投融資聯盟、秘書長-李浩；君聯資本、投資總監-王科力；賽馬資本、投資總監-翁才金；晨暉創投、高級投資經理-王常青擔任本次活動評委。以及線上的產業專家、投資機構代表、企業代表等共同參與，促進資源合聚，推動創新共榮發展。

05活動預告

從4月啟動到9月，歷時半年的網上征集，分賽區項目路演、評選等告一段落。

華秋第九屆中國硬件創新創客大賽-全國總決賽將于2023年11月在福田會展中心作為高交會重要科技活動舉辦，屆時將會有來自華南、華東、華北以及集成電路賽道晉級的項目代表在高交會的舞臺上進行終極比拼，誠邀諸位一共參與。

全國總決賽活動安排

活動時間：2023年11月中下旬

活動地點：待通知

活動提前報名，微信掃碼填寫資料，

提前預留席位

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華南分賽區決賽項目路演：https://8fk.life/1QTCX

華東分賽區決賽項目路演：https://8fk.life/cZkQf

06主辦方介紹

華秋，成立于2011年，是全球領先的產業數字化智造平臺，國家級高新技術企業。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

中國硬件創新創客大賽(簡稱華秋硬創)是新時代硬件創業者綜合性服務平臺，大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創企業及團隊的賽事。華秋硬創依托于電子發燒網龐大的工程師社群和方案設計、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產業孵化一站式電子供應鏈數智化服務，旨在讓硬件創業變得更加簡單，為工程師提供全球科創智造服務。

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