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芯動邀您共聚2023北京微電子國際研討會暨IC World大會

芯動科技Innosilicon ? 來源:未知 ? 2023-09-21 19:35 ? 次閱讀

邀請函

在信息化向智能化跨越的當(dāng)下,算力等SoC芯片迎來從車到端到云的需求爆發(fā),如何加速SoC產(chǎn)品迭代、強化IP復(fù)用和分工合作、共建IP生態(tài)已成為諸多企業(yè)共識。

鑒于此,北京集成電路學(xué)會攜眾多國內(nèi)IP和IC領(lǐng)軍企業(yè),盛情邀請各路同行參加9月27日上午舉辦IC WORLD大會的IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇,分享從端到車到云的前沿IP與IC新技術(shù)、新成果、新方案,探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新的經(jīng)驗和思路、機遇與挑戰(zhàn),并為上下游企業(yè)搭建面對面交流對接的開放平臺,干貨滿滿,互動頻繁,精彩紛呈,不容錯過。(ICWorld大會將于25-27日舉行,包括博覽會和學(xué)術(shù)論壇,具體可點擊此處查看)

同芯者同行,同行者同進(jìn)。我們誠摯邀請您蒞臨參與,與上下游同仁共赴一場高規(guī)格的技術(shù)盛會,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛貢獻(xiàn)力量!

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參加IP與IC分論壇

活動信息

活動名稱:2023北京微電子國際研討會暨IC World大會 · IP與IC設(shè)計服務(wù)論壇

活動時間:9月27日上午930

活動地點:北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心 ·會議中心二層會議室A

指導(dǎo)單位:北京市經(jīng)濟和信息化局,北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會

主辦單位:北京集成電路學(xué)會

議程安排

主持人:中關(guān)村芯園(北京)有限公司副總經(jīng)理孫芹

910致辭北京集成電路學(xué)會秘書長陳小男 930《高性能計算IP“三件套”:DDRn、SerDes、Chiplet》芯動科技工程副總經(jīng)理高專 950《架構(gòu)設(shè)計優(yōu)化和調(diào)整對應(yīng)技術(shù)壁壘和挑戰(zhàn)》思爾芯副總裁梁建忠 910《中國半導(dǎo)體IP和設(shè)計服務(wù)的趨勢與展望》芯動科技集成電路副總經(jīng)理羅彤 1030面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級的自主可控PSoC芯片中科億海微執(zhí)行副總裁/總工程師蔡剛 1050《新型電力系統(tǒng)下的“芯”需求與“芯”技術(shù)》北京智芯微數(shù)字芯片設(shè)計中心副總經(jīng)理甘杰 1010《智能座艙顯示芯片發(fā)展演進(jìn)》集創(chuàng)北方車載產(chǎn)品市場總監(jiān)鄧紫強 1130《可重構(gòu)智能視覺芯片關(guān)鍵點》清微智能視覺產(chǎn)品線研發(fā)總監(jiān)胡運飛

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芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,提供跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年,已賦能全球數(shù)百家知名客戶,授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心,擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系,一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

*了解更多產(chǎn)品詳情,請訪問芯動官網(wǎng)或垂詢[email protected];客戶的成功就是我們的成功,芯動竭誠為您服務(wù)。

cf222da0-5870-11ee-939d-92fbcf53809c.gif 點擊閱讀原文了解ICWorld更多信息


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