在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。

一、噴錫（HASL熱風(fēng)整平）

噴錫是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使pcb板形成一層抗銅氧化具有良好可焊性的涂覆層。噴錫工藝有垂直式和水平式兩種，一般水平式較好，其鍍層比較均勻，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件。

二、有機(jī)涂覆（OSP防氧化）

OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性的有機(jī)皮膜。作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等），在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。

三、化學(xué)鍍鎳/沉金

化學(xué)鍍鎳/沉金是在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金，能夠長期保護(hù)PCB。

四、沉銀

沉銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆，介于OSP和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。

五、沉錫

沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和噴錫一樣的好的可焊性。

優(yōu)點(diǎn)：沒有噴錫平坦性問題和化學(xué)鍍鎳/沉金金屬間的擴(kuò)散問題。

缺點(diǎn)：沉錫板不能存儲(chǔ)太久。

六、電鍍硬金

電鍍鎳金工藝需要先在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散，電鍍鎳金工藝一般用在PCB的金手指處。

七、化學(xué)鎳鈀金

化學(xué)鍍鈀主要過程是通過還原劑使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。

優(yōu)點(diǎn)：好焊接，表面平整，熱穩(wěn)定性好等。

pcb有哪幾種工藝，通過以上捷多邦小編對(duì)pcb有哪幾種工藝的講解，希望對(duì)你有所幫助。
審核編輯：湯梓紅