（電子發燒友網報道 文/章鷹）9月7日，國際調研機構Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片市場情況，分別從出貨數量、出貨金額進行展示。其中，聯發科手機SoC芯片出貨量市場占比第一，達到30%，高通位居第二，市場占比29%；蘋果手機AP/Soc市場占比第三，達到19%；紫光展銳市場占比第四，達到15%。

從具體的市場分析來看，聯發科、高通、蘋果、三星、海思的表現如下：

一、聯發科技的出貨量在 2023 年第二季度略有增長，庫存水平下降，入門級 5G 智能手機市場的競爭日益激烈。中低端市場新智能手機的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量。天璣9200 Plus被添加到高級別智能手機處理器。

但是相對2022年第二季度，聯發科的手機芯片市場占比達到36%，今年第二季度市場占比下滑6%。

二、高通在2023年第二季度出貨量增加，主要是因為驍龍 8Gen 2 芯片在三星旗艦智能手機和中國智能手機廠商中采用。三星Flip and Fold系列的推出也促成了這一增長。此外，高通更新了驍龍7 Gen 1，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，以重新獲得一些份額。高端細分市場的增長仍然是焦點。

但是相對2022年第二季度，高通的手機芯片市場占比達到32%，今年第二季度市場占比下滑3%。

三、2023 年第二季度，三星手機SoC芯片的出貨量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了低端和中高端細分市場的銷量。相對2022年第二季度，三星的手機芯片市場占比達到13%，今年第二季度市場占比增長6%。

四、紫光展銳手機SoC的出貨量在經歷了疲軟的第一季度后，在2023年第二季度獲得增長。它在100-150美元的LTE細分市場中獲得了一些份額。在2023年下半年，隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東和非洲和歐洲等地區的興起，紫光展銳也持續獲得一些市場份額。

綜合市場收入角度來分析，Counterpoint數據顯示高通占比40%位居第一，主要得益于旗艦芯片出貨量大增，主要是三星旗艦機、折疊屏和中國高端手機出貨量增加；蘋果占比33%，環比減少34%；聯發科收入占比降至16%，因為中國市場需求低迷導致。

Q3海思芯片全面回歸，Q4市場全面顯現

從Counterpoint圖表中看，華為海思在手機SoC市場的份額在2022年第一季度是1%，到2023年第二季度基本為零。

5G手機芯片市場的反轉在2023年9月初開啟了，搭載華為麒麟9000s芯片的華為Mate60系列9月1日上市，這款國產手機SoC芯片震驚世界，海思在手機SoC市場的復蘇全面開始。

根據國際市場調研機構TechInsights的數據顯示，海思基帶處理器芯片的出貨量在2019年達到了2.5億的峰值，僅次于高通、聯發科和紫光展銳，排名第四，領先于當時為蘋果iPhone提供調制解調器的三星和英特爾。

2020年，中美貿易戰導致海思遭遇重創，此前，海思將手機SoC芯片完全外包給臺積電，利用其先進的5nm制程生產最新旗艦移動處理器，到了2020年5月，臺積電不給海思代工，給了海思重重一擊。

經過3年的蟄伏，華為Mate60系列搭載的麒麟9000s芯片回歸，標志著海思重返具有競爭力的5G智能手機市場，目前海外拆解后認為麒麟9000s芯片采用7nm工藝，距離蘋果、三星采用的3nm和4nm的芯片還有差距，綜合略遜于現在的蘋果A16，高通驍龍8Gen2和聯發科天璣9200，但是隨著華為Mate60系列的熱銷，上看1500萬到2000萬臺，海思將在今年最后兩個季度和明年第一季度迎來市場全面回歸期。


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