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車規(guī)級(jí)芯片是汽車電動(dòng)化、智能化過程中不可或缺的組件，隨著智能汽車數(shù)據(jù)量的高速增長(zhǎng)，對(duì)高性能芯片的需求也大幅提升。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需芯片數(shù)量為600～700顆，電動(dòng)汽車所需的芯片數(shù)量將提升至1600顆，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆。

巨大的市場(chǎng)需求下，越來(lái)越多自主芯片企業(yè)投入車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)。但在中高端MCU（微控制單元）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、與汽車安全相關(guān)的傳感器、智能座艙SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）等方面，***仍處在起步階段，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

自主芯片企業(yè)該如何突破？如何打造核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？未來(lái)又應(yīng)朝著哪些方向謀篇布局？圍繞以上問題，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司總經(jīng)理肖佐楠在第十九屆中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國(guó)際論壇現(xiàn)場(chǎng)與《汽車觀察》深度交流。

?蘇州國(guó)芯科技股份有限公司總經(jīng)理肖佐楠

以攀登者姿態(tài)，讓客戶先“贏”

蘇州國(guó)芯科技股份有限公司成立于2001年，是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式 CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板上市公司。2022年，國(guó)芯科技量產(chǎn)銷售規(guī)模已經(jīng)達(dá)到400萬(wàn)顆，相關(guān)芯片已應(yīng)用在比亞迪、長(zhǎng)安、奇瑞、上汽、東風(fēng)等10余家主機(jī)廠的幾十款車型中，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先。

回顧國(guó)芯科技的成長(zhǎng)之路，肖佐楠表示：“在市場(chǎng)方面，汽車電子芯片不能急功近利，要本著與客戶共進(jìn)退的原則，讓客戶先“贏”，自己才“贏”。在建立客戶信任基礎(chǔ)上，面向客戶產(chǎn)品更新?lián)Q代和迭代的機(jī)會(huì)，始終以學(xué)習(xí)者和攀登者的姿態(tài)出現(xiàn)在客戶面前，形成與客戶良好互動(dòng)及聯(lián)合創(chuàng)新的局面，才能真正扎牢和站穩(wěn)市場(chǎng)。”

對(duì)于國(guó)芯科技具備哪些同行競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，肖佐楠從技術(shù)的角度深入闡釋。

他介紹，作為將應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的關(guān)鍵系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)的重要性不言而喻。而作為嵌入式系統(tǒng)的核心，嵌入式 CPU 起到控制系統(tǒng)工作的任務(wù)，使設(shè)備功能智能化、靈活設(shè)計(jì)和操作簡(jiǎn)便。嵌入式CPU 主要涉及 CPU 指令集、CPU 內(nèi)核與 SoC 芯片三個(gè)方面。一般而言，嵌入式 CPU 指令集主要為 ARM、PowerPC、MIPS、RISC-V 等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)。

自成立之日起，國(guó)芯科技便以摩托羅拉授權(quán)的“M*Core 指令集”、IBM 授權(quán)的“PowerPC 指令集”和開源的“RISC-V 指令集”為基礎(chǔ)，建立了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能低功耗 32 位 RISC 嵌入式 CPU 技術(shù)。目前公司已成功實(shí)現(xiàn)基于上述三種指令集的 8 大系列 40余款 CPU 內(nèi)核，形成了深厚的嵌入式 CPU IP 儲(chǔ)備。

目前，國(guó)芯科技擁有三大業(yè)務(wù)板塊：IP 授權(quán)、芯片定制與自主芯片及模組產(chǎn)品。針對(duì)IP 授權(quán)業(yè)務(wù)，國(guó)芯科技將自主可控的嵌入式 CPU 內(nèi)核及其 SoC 芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)授權(quán)給客戶使用，并向客戶提供相關(guān)的全套技術(shù)文件資料，供其進(jìn)行后續(xù)的芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)。在芯片定制服務(wù)方面，國(guó)芯科技基于自主可控的嵌入式 CPU 內(nèi)核和面向應(yīng)用的 SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，為客戶提供定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與定制芯片量產(chǎn)服務(wù)。在自主芯片及模組產(chǎn)品方面，國(guó)芯科技以信息安全類產(chǎn)品為主，聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用，覆蓋云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能存儲(chǔ)、工業(yè)控制和金融電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，以及服務(wù)器、汽車和智能終端等重要產(chǎn)品。

“迄今為止，國(guó)芯科技在車規(guī)MCU、DSP、驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈和傳感器等技術(shù)方向上都有積累并實(shí)現(xiàn)系列化產(chǎn)品布局，這讓我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。”肖佐楠稱。

?苦練內(nèi)功，拓展技術(shù)的廣度和深度

在汽車智能化的推動(dòng)下，車載ECU 芯片正在向向集中域控制和跨域控制快速發(fā)展和演進(jìn)，高性能、高集成度的異構(gòu)SoC/MCU芯片作為域的主控處理器，將成為域控制器的計(jì)算與控制的核心芯片。

對(duì)此，肖佐楠認(rèn)為，未來(lái)區(qū)域控制器以及核心的主控處理器將朝著高性能、高異構(gòu)性、高集成度、高安全性、高可靠性的方向發(fā)展。

為了達(dá)到高性能、高異構(gòu)性、高集成度的要求，未來(lái)域控制器以及核心的主控處理器將使用更先進(jìn)制程工藝、更先進(jìn)架構(gòu)的CPU核與NPU核，支撐計(jì)算和處理海量的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；集成多個(gè)CPU核或者“CPU+xPU”的異構(gòu)式 SoC/MCU，能較好地支撐各種場(chǎng)景的硬件加速需求；集成越來(lái)越多的功能，能連接和管理各種各樣的ECU、傳感器和執(zhí)行器。

而為了保證高安全性、高可靠性，域控制器以及核心的主控處理器將基于ISO 26262功能安全，避免來(lái)自系統(tǒng)失效和隨機(jī)硬件失效的風(fēng)險(xiǎn)；基于密碼學(xué)的硬件安全機(jī)制，確保智能網(wǎng)聯(lián)汽車免受外部攻擊；基于硬件虛擬化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)硬件資源分區(qū)與隔離，以及支持混合安全等級(jí)需求。

肖佐楠介紹，順應(yīng)域控制器以及核心的主控處理器的發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)芯科技在汽車域控制芯片領(lǐng)域布局了中端域控制器芯片CCFC2016BC，高端域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。在MCU領(lǐng)域，CCFC3008PT 芯片內(nèi)部測(cè)試成功，該芯片是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的適用于汽車電子動(dòng)力總成、底盤控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)應(yīng)用需求而開發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。在高端動(dòng)力總成控制芯片產(chǎn)品CCFC3007PT正在工程化流片中，可覆蓋傳統(tǒng)的汽柴油發(fā)動(dòng)機(jī)、新型混動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)及電動(dòng)機(jī)應(yīng)用需求。

未來(lái)，針對(duì)動(dòng)力域控制和輔助駕駛應(yīng)用的中高端MCU，國(guó)芯科技將繼續(xù)探索RISC-V架構(gòu)在汽車電子中高端MCU芯片中的應(yīng)用。例如面向新能源動(dòng)力域OBC/DC-DC應(yīng)用的CCFC3010PT芯片，這是國(guó)芯科技首款基于RISC-V指令架構(gòu)的車規(guī)MCU芯片；同時(shí)國(guó)芯科技還將啟動(dòng)開發(fā)CCFC3009PT芯片，這是面向自駕領(lǐng)域設(shè)計(jì)開發(fā)的第一款MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷達(dá)信號(hào)的后處理，采用6核RISC-V架構(gòu)，算力可以達(dá)到2700DMIS以上，芯片內(nèi)嵌雷達(dá)信號(hào)預(yù)處理等模塊。以上芯片都內(nèi)嵌了國(guó)芯科技自研的RISC-V架構(gòu)CPU。

在DSP（數(shù)字信號(hào)處理）芯片方面，國(guó)芯科技將于今年年底推出汽車主動(dòng)降噪CCD5001芯片，該產(chǎn)品可廣泛用于汽車音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂、數(shù)字駕駛艙和ADAS，該類芯片市場(chǎng)目前完全被國(guó)外公司壟斷。芯片采用12nm先進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片性能功耗雙提升。在信號(hào)鏈方面，國(guó)芯科技將推出通訊接口芯片CIP4100B，主要用于動(dòng)力底盤域傳感器與主控芯片的信息通信。

在傳感器方面，國(guó)芯科技開發(fā)的加速度傳感器芯片CMA2100B支持XY單雙軸，支持120/240/480 g 或 30/60g等加速度檢測(cè)范圍，支持PSI5接口，主要用于安全氣囊ECU模組的周圍傳感器單元。在驅(qū)動(dòng)及混合信號(hào)方面，國(guó)芯科技開發(fā)的橋接和預(yù)驅(qū)芯片CCL1100B，主要用于車門門控模塊，驅(qū)動(dòng)門鎖、車窗、后視鏡控制以及各種LED指示燈等。

“汽車電子芯片公司應(yīng)奉行長(zhǎng)期發(fā)展策略，苦練內(nèi)功，緊貼客戶產(chǎn)品需求，積極拓展產(chǎn)品和技術(shù)的廣度和深度。我們堅(jiān)信，只要我們持之以恒，就會(huì)迎來(lái)***的‘春天’。”肖佐楠總結(jié)道。

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