SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

1、 焊接膏/再流焊工藝

主要針對焊接元器件(SMD)的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產線主要由焊膏印刷、貼片機、再流焊爐三大設備構成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤上涂覆焊膏，然后通過集光、電、氣及機械為一體的高精度自動化設備貼片機將元器件貼裝在前面涂料錫膏的焊盤上，最后經過再流焊爐加熱再次熔化錫膏，從而是貼片元器件牢牢地與焊盤焊接上。

2、 貼片膠/波峰焊工藝

需要在一個印刷電路板上混合安裝貼片元器件和傳統的插孔元器件時，采用貼片膠/波峰焊的工藝。這種工藝是先在a面通過對焊盤間的空隔處點黏膠，把貼片元件貼在電路板a面，然后再翻轉。在b面上通孔元件，這樣通孔的引腳和貼片元件都在a面，也就是下板了，在經過波峰焊就可以把插件和貼片元件都焊接上。貼片膠/波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現高密組裝。

合理的組裝工藝流程是質量和效率的保障，在表面組裝方式確認后，就可以根據需要和具體設備條件確認工藝流程。不同的組裝方式有著不同的工藝流程，同一組裝方式也可以有不同的工藝流程，這些主要還是取決于物料的類型和表面的處理質量要求等等。

審核編輯：湯梓紅