表面組裝技術（SMT）培訓綱要

第一部分 SMT 概述、發展動態及新技術介紹（4學時）
　　1、 面組裝技術概述、發展動態及新技術介紹
　?、?SMT技術的優勢
　?、票砻娼M裝技術介紹：
　?、賁MT組成；②生產線及設備；③元器件；④PCB；⑤工藝材料；⑥工藝介紹
　　的發⑶SMT展動態及新技術介紹
　　第二部分 SMT印制電路板的可制造性設計及審核（4學時）
　　2、 SMT印制電路板的可制造性設計及審核
　　⑴不良設計在SMT生產制造中的危害
　?、颇壳皣鴥萐MT印制電路板設計中的常見問題及解決措施
　?、荢MT工藝對PCB設計的要求???????? ⑷SMT設備對PCB設計的要求
　?、?提高PCB設計質量的措施???????? ⑹SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核
　?、?a target="_blank">產品設計人員應提交的圖紙、文件? ⑻外協加工SMT產品時需要提供的文件
　?、虸PC-7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
　　3、SMT可靠性設計
　?、庞绊懏a品可靠性的因素?? ⑵與產品開發設計有關的可靠性設計內容
　　第三部分 SMT 基礎知識 ：元器件、印制電路板、工藝材料（8學時）
　　4、 元器件（3學時）⑴概述
　?、俦砻娼M裝元器件基本要求
　?、诒砻娼M裝元件（SMC）的外形封裝、尺寸、主要參數及包裝方式
　　a? 表面組裝元件（SMC）封裝命名方法：
　　b? 公制(mm) /英制(inch)轉換公式
　　C? 表面組裝元件（SMC）常用公制和英制的封裝尺寸以及包裝編帶寬度
　　d? 表面組裝電阻、電容標稱值表示方法舉例
　　e? 表面組裝電阻、電容的阻值、容值誤差表示方法
　　③表面組裝器件（SMD）的外形封裝、引腳參數及包裝方式
　　④表面組裝元器件的焊端結構????? ⑤表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型
　?、薇砻尜N裝元件的包裝形式的選用? ⑦表面組裝元器件的運輸和存儲
　?、囔o電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求
　?、岢睗衩舾性骷拇鎯?、管理與使用要求??? ⑩表面組裝元器件使用注意事項
　　⑵電阻器和電位器 ⑶電容器 ⑷電感器 ⑸變壓器 ⑹機電組件 ⑺半導體分立組件
　?、?a target="_blank">集成電路 ⑼元器件檢測
　　5、印制電路板(PCB)基礎知識（2學時）
　　⑴ 印制電路板的定義和作用?????? ⑵ 印制電路板分類???? ⑶ 常用PCB材料
　　⑷ 評估SMB基材質量的相關參數?? ⑸ SMT對印制電路板的要求
　?、?PCB的表面涂（鍍）層????????? ⑺ 印制電路板的發展趨勢
　　6、 工藝材料（3學時）
　　⑴ 焊料：焊料常識、傳統錫鉛焊料合金、無鉛焊料合金
　　⑵ 助焊劑：作用、要求、分類、組成、和選擇、無鉛助焊劑的特點、問題及對策
　?、?焊膏：? 分類、組成、要求、特性、、選擇、管理與使用要求
　?、?焊錫絲；⑸ 黏接劑（貼片膠）
　　⑹ 清洗劑：清洗劑的要求、傳統的溶劑清洗劑、非ODS清洗劑、清洗效果的評價方法
　　第四部分 制造工藝（適合全部人員32學時）
　　7、焊膏工藝（4學時）
　?、?印刷原理、工藝要求、操作步驟??? ⑵ 影響焊膏脫模質量的因素
　?、?刮刀材料、形狀及印刷方式??????? ⑷ 影響印刷質量的主要因素
　?、?提高印刷質量的措施????????????? ⑹ SMT不銹鋼激光模板制作外協程序及工藝要求
　　8、 施加貼片膠工藝（2學時）
　?、殴に嚹康???????? ⑵施加貼片膠的技術要求?? ⑶貼片膠波峰焊工藝對焊盤設計要求
　?、瑞そ觿ㄙN片膠） ⑸施加貼片膠的方法?????? ⑹貼片膠固化
　　⑺貼片膠檢驗、清洗及返修
　　9、 貼片工藝（包括機器自動和手工貼裝）（2學時）
　?、?貼裝元器件的工藝要求??? ⑵ 自動貼裝機貼裝原理? ⑶ 如何提高自動貼裝機的貼裝質量
　?、?手工貼裝工藝介紹??????? ⑸ 如何提高自動貼裝機的貼裝效率
　?、?貼片故障分析及排除方法? ⑺ 貼裝機的設備維護
　　10、 錫焊機理與焊點可靠性分析（4學時）
　?、?概述??? ⑵ 錫焊機理?? ⑶ 焊點可靠性分析?? ⑷ 關于無鉛焊接機理?? ⑸ 錫基焊料特性
　　11、SMT關鍵工序-再流焊工藝控制（4學時）
　?、?再流焊原理??????? ⑵ 再流焊工藝特點???? ⑶ 再流焊的工藝要求
　?、?影響再流焊質量的因素??? ⑸ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
　?、?如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
　?、?SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策
　　12、波峰焊工藝（4學時）
　?、?波峰焊原理???? ⑵波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求?? ⑶波峰焊材料
　?、炔ǚ搴腹に嚵鞒? ⑸波峰焊操作步驟?????? ⑹波峰焊工藝參數控制要點
　?、瞬ǚ搴赋Ｒ姾附尤毕莘治黾邦A防對策?????? ⑻無鉛波峰焊特點及對策
　　13、手工焊接、修板及返修工藝（4學時）
　?、攀止だ予F焊基礎知識
　?、偈止ず腹ぞ撸弘娎予F?? ②手工焊材料：焊錫絲、助焊劑? ③理想的手工錫焊溫度曲線
　　④手工焊接過程???????? ⑤手工焊接方法及防靜電要求??? ⑥幾種易損元器件的焊接
　?、吆附淤|量???????????? ⑧手工焊接常見缺陷分析及預防對策
　?、芐MC/SMD手工焊、修板及返修工藝
　　①手工焊、修板及返修工藝目的???? ②手工焊、修板及返修工藝要求
　?、凼止ず?、修板及返修技術要求
　?、芨鞣N元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
　?、軧GA的返修和置球工藝介紹
　?、逕o鉛返修：有鉛、無鉛手工焊溫度曲線比較；無鉛返修注意事項
　　⑦無鉛返修、手工焊接的要點
　　14、清洗工藝（2學時）
　?、?清洗目的??? ⑵ 污染物對表面組裝板的危害??? ⑶ 污染物的類型和來源
　?、?清洗機理??? ⑸ 傳統溶劑清洗劑和清洗工藝（超聲清洗、汽相清洗）
　?、?清洗檢驗和清潔度標準?? ⑺ 非ODS清洗介紹：溶劑清洗、免洗技術、水洗、半水技術
　　15、檢驗工藝（4學時）
　　⑴ 組裝前（來料）檢驗：
　　A：元器件；B：印制電路板；C：表面組裝材料
　　⑵ 工序檢驗：
　　A：印刷焊膏工序檢驗；B：貼裝工序檢驗；C：再流焊工序檢驗（焊后檢驗）
　　⑶ 表面組裝板檢驗
　　16、焊點質量評定及IPC-A-610C（D）簡介（2學時）
　?、?焊點質量評定
　　A：焊點質量評定的原則；B：檢測方法；C：檢測標準；D：焊點質量要求；E：合格的焊點
　?、?IPC-A-610C（D）介紹
　　第五部分 新技術：無鉛焊接、通孔元件再流焊工藝及部分案實（8學時）
　　17、焊接技術介紹及過渡階段應注意的問題（6學時）
　?、艦槭裁匆獰o鉛？? ⑵無鉛焊接的現狀及簡介 ⑶無鉛焊接技術介紹
　?、葻o鉛焊接的可靠性及可靠性檢測???? ⑸從有鉛向無鉛過渡階段應注意的問題
　　18、無鉛生產物料管理（1學時）
　?、旁骷少徏夹g要求???????????? ⑵無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
　?、潜砻娼M裝元器件的運輸和存儲???? ⑷SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
　　⑸從有鉛向無鉛過度時期生產線管理
　　材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
　　19、 通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例（1學時）
　?、磐自倭骱腹に?；
　　⑵部分問題解決方案實例
　　案例1? “爆米花”現象解決措施；案例2? 元件裂紋缺損分析
　　案例3? 連接器斷裂問題；??????? 案例4? 金手指沾錫問題
　　案例5? 拋料的預防和控制；????? 案例6? 0201的印刷和貼裝
　　案例7? QFN的印刷、貼裝和返修
　　第六部分 SMT建線工程、靜電防護及質量管理（8學時）
　　20、SMT建線工程（2學時）
　　⑴ SMT生產線和SMT主要設備???? ⑵ SMT生產線設備選型依據
　?、?SMT生產線設備選型步驟（包括產能計算等）
　?、?SMT生產線設備選型注意事項??? ⑸ SMT生產線環境要求及設備安裝條件
　?、?SMT設備的合同與驗收
　　21、SMT生產中的靜電防護技術（2學時）
　　⑴ 防靜電基礎知識?????????????? ⑵ 國際靜電防護協會推薦6個原則
　?、?高密度組裝對防靜電的新要求?? ⑷ 手工焊接防靜電一般要求
　?、?IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法? ⑹ 具有ESD危害的不正確做法舉例
　?、?手工焊接中的防靜電措施?????? ⑻ ESD防護相關標準與我國ESD防護的現狀
　　22、SMT工藝控制與質量管理（1學時）
　　23、檢驗工作基礎知（1學時）
　?、?檢驗工作基本知識?? ⑵ 質量管理基本知識?? ⑶ ISO9000簡介
　　24、工序控制Master list圖（2學時）
　　⑴ SPC 與SPCD?? ⑵ 控制圖原理??? ⑶ 接近零不合格品過程的控制原理
　?、?質量診斷理論? ⑸ 控制圖應用