作為現代電子制造中使用的核心技術，表面貼裝技術（SMT）的組裝密度越來越高，引腳數量越來越多，間距越來越小。此外，更多的表面貼裝器件依賴于非可視引腳作為封裝。

這些變化對SMT組裝過程中應用的檢驗和測試提出了更高的要求。在 SMT 組裝過程中設置檢查和測試程序以及采用檢查技術變得越來越重要。

IQC

我們長期與各大品牌元器件代理商合作，簽訂溯源協議，確保元器件質量。這在很大程度上保證了PCBA組裝后的質量。

收到組件后，我們的 IQC 將檢查所有組件是否損壞和氧化。它將組件與數據表進行比較，并檢查組件上的封裝和絲印。我們將每個組件與實際 PCB 進行比較，以確保組件的準確性和正確的封裝。

LCR

我們將使用 LCR 表來測試一些組件。一些對溫度和濕度要求較高的芯片零件將存放在恒溫恒濕柜中。

PCB檢測

除了檢查組件外，我們還在組裝前檢查 PCB 板和焊膏。我們有一個存放焊膏的柜子。我們及時處理過期的錫膏，按照先進先出的機制管理材料。所有PCB板在出廠前都經過測試。在組裝之前，我們會檢查 PCB 板是否有翹曲和劃痕。

AOI

具有自動檢測功能，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，并將測試的焊點與數據庫中的合格參數進行比較。并經過圖像處理后，檢查PCB上的缺陷并通過顯示器顯示/標記缺陷，或自動標記出來進行修復。它采用高速、高精度的視覺處理技術，自動檢測PCB板上的各種安裝錯誤和焊接缺陷。PCB板范圍從細間距高密度板到低密度大板，可提供在線檢測解決方案，提高生產效率和焊接質量。

自動光學檢測 (AOI) 將在裝配過程的早期減少缺陷并發現和消除錯誤，以實現良好的過程控制。及早發現缺陷將避免將不良PCB送至后續組裝階段，并且將降低維修成本并避免報廢不可維修的電路板。

AOI實施目標
在SMT中，AOI技術具有PCB板檢測、錫膏印刷檢測、元器件檢測、組裝后檢測等功能。測試不同階段時側重點不同。

結束質量。監控產品離開生產線時的最終狀態。當生產問題明確，產品組合高，數量和速度是關鍵因素時，這個目標是首選。我們通常將 AOI 放置在生產線的末端。在這個位置，設備可以生成范圍廣泛的過程控制信息。

過程跟蹤。使用檢測設備監控生產過程。這通常包括詳細的缺陷分類和組件放置偏移信息。當產品可靠性、小批量/大批量制造和穩定的組件供應很重要時，制造商會優先考慮這一目標。這往往需要在生產線上的多個位置放置檢測設備，在線監測具體的生產情況，為生產過程的調整提供必要的依據。

AOI設備位置
雖然我們可以在生產線上的多個位置使用AOI，每個位置都可以檢測到特殊的缺陷，但是將AOI檢測設備放置在能夠盡早發現并糾正最多缺陷的位置。有三個檢查位置：

錫膏印刷后。如果錫膏印刷工藝符合要求，ICT發現的缺陷數量可以大大減少。

回流焊前。在將元件放置在板上的焊膏中之后以及將 PCB 送入回流爐之前進行檢查。這是檢查機器的典型位置，因為錫膏印刷和機器放置的大多數缺陷都可以在這里找到。在此位置生成的定量過程控制信息提供了有關高速削片機和小間距元件貼裝設備校準的信息。此信息可用于修改元件貼裝或指示貼裝機需要校準。該位置的檢查符合過程跟蹤的目標。

回流焊后。檢查在 SMT 工藝的最后一步進行。這是目前最流行的 AOI 選擇，因為所有裝配錯誤都可以在此位置找到。回流后檢查提供了高水平的安全性，因為它可以識別由焊膏印刷、元件放置和回流過程引起的錯誤。

X 射線檢測

隨著PCBA行業高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了迎接新的挑戰，許多技術也在不斷涌現。X射線檢測設備作為無損檢測設備的主流方法之一，可以有效地檢測BGA焊接和組裝的質量。

對于PCBA行業來說，BGA測試的質量越來越受到關注，尤其是PCBA封裝的小型化。另外，在PCBA板上焊好插件后，由于我們從產品外觀上看不到管腳，市場上多采用X光設備檢查焊錫氣泡、虛焊、漏焊等異常情況。從某種意義上說，X射線檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。

組裝工作結束后，我們將目視檢查是否存在冷焊或漏焊等缺陷。

其他 PCBA 測試

PCBA測試包括五種主要形式：在線（ICT）測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試和惡劣環境下的測試。有時，我們的客戶會提供一個功能測試文件，我們會檢查所有PCBA功能是否良好，然后將它們發貨。

ICT測試主要包括電路的導通性、電壓電流值、波形曲線、幅值、噪聲等。


審核編輯：劉清