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表面組裝元器件的可焊性和耐焊性的檢測方法

牽手一起夢(mèng) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-01-10 10:55 ? 次閱讀

smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

元器件可焊性浸漬試驗(yàn)的方法是:用不銹鋼鑷子夾住SMT元器件體,浸入235℃士5℃的恒溫錫鍋中、保持2s±0.2s,或230℃±5℃、保持3s+0.5s(無鉛為250~255℃,保持2.5s±0.5s),然后在20~40倍顯微鏡下檢查焊端沾錫情況。要求smt加工元器件焊端90%沽錫。耐焊性檢測方法同上,檢測條件如下。

1、再流焊:235℃5℃,10~15s(無鉛為265~270℃,10~15s)。

2、波峰焊:260℃±5℃,5s±0.5s(無鉛為270~272℃,10s±0.5s)。

經(jīng)過以上檢測后用40倍以上的放大鏡觀察表面,元件的封裝、引腳結(jié)合處不得發(fā)生破裂、變形、變色、變脆等現(xiàn)象;還要對(duì)測試過的樣品進(jìn)行電氣特性的檢測,電氣參數(shù)變化符合規(guī)格書定義要求,則可以判定為合格。

注意:檢測可焊性、耐焊性的焊料應(yīng)選擇應(yīng)用在產(chǎn)品工藝中合格的有鉛或無鉛焊料。

作為加工車間,領(lǐng)取smt貼片元件后可做以下外觀檢查。

①目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物

②元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺す等應(yīng)與產(chǎn)品的工之要求相符。

③soT、 SOIC、QFP的引腳不能變形,間距多引線SMD的引腳共面性應(yīng)小于0.Imm。

④要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件的性能和可靠性。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/1062420.html

責(zé)任編輯:gt

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