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LM10芯片“改變”3D傳感

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-09-06 17:37 ? 次閱讀

半導(dǎo)體芯科技編譯

專(zhuān)為工業(yè)機(jī)器人智能基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

光學(xué)半導(dǎo)體先驅(qū)Lumotive推出了LM10芯片,這是其光控超表面 (LCM?) 技術(shù)的首款全面量產(chǎn)產(chǎn)品,據(jù)說(shuō)是世界上首個(gè)數(shù)字光束控制解決方案。

機(jī)械系統(tǒng)相比,Lumotive的數(shù)字光束控制以其“優(yōu)越”的成本、尺寸和可靠性克服了傳統(tǒng)激光雷達(dá)傳感器的局限性。作為可大批量生產(chǎn)的純固態(tài)光學(xué)半導(dǎo)體,Lumotive的LCM使下一代激光雷達(dá)能夠擴(kuò)展到新的應(yīng)用,并成為全球智能3D傳感的普遍標(biāo)準(zhǔn)。LM10專(zhuān)為中短程用例而設(shè)計(jì),如今迎來(lái)了新一代產(chǎn)品,影響了從對(duì)象跟蹤到自主導(dǎo)航等廣泛的解決方案。

得益于Lumotive的頂級(jí)制造合作伙伴關(guān)系和該公司的專(zhuān)利制造工藝,LM10現(xiàn)已上市,并已做好大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備,該工藝采用久經(jīng)考驗(yàn)、廣泛使用的硅制造技術(shù)來(lái)生產(chǎn)LCM芯片。Lumotive還提供M30參考設(shè)計(jì),這是一款圍繞LM10構(gòu)建的可投入生產(chǎn)的激光雷達(dá)傳感器,傳感器制造商可以采用該設(shè)計(jì)來(lái)快速高效地將其LCM驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

Lumotive正在開(kāi)發(fā)一系列有前景的更高性能和更緊湊的光束控制芯片,持續(xù)致力于讓光學(xué)3D傳感像當(dāng)今相機(jī)技術(shù)一樣普及和易于使用。

Lumotive創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Gleb Akselrod博士表示:“經(jīng)過(guò)8年的研發(fā)打磨,我們很高興能夠?qū)⑹卓罟虘B(tài)光束轉(zhuǎn)向產(chǎn)品推向市場(chǎng)。LCM技術(shù)利用動(dòng)態(tài)超表面的革命性物理原理,在沒(méi)有任何移動(dòng)部件的情況下主動(dòng)引導(dǎo)光線(xiàn),在3D傳感和許多軟件控制光束形成重要的其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)前所未有的功能。

Lumotive首席執(zhí)行官Sam Heidari博士表示:“隨著LM10的推出,我們正在進(jìn)入可編程光學(xué)的新時(shí)代,掌握光控制不再是遙遠(yuǎn)的愿景,而是現(xiàn)實(shí)。通過(guò)將超材料的變革力量與我們獲得專(zhuān)利的半導(dǎo)體制造工藝相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)低成本大規(guī)模生產(chǎn),我們正致力于大眾化高質(zhì)量、軟件定義的3D傳感。”

審核編輯 黃宇

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