據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)積極構(gòu)建了非臺(tái)灣戰(zhàn)的cowos供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈正在普及。聯(lián)電近日擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）兩倍產(chǎn)能，月產(chǎn)能將由目前的3 kwpm（千片／月）擴(kuò)增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺(tái)積電齊平，大幅緩解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。

幾個(gè)月前，隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增，臺(tái)積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測(cè)，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過(guò)12萬(wàn)個(gè)，到2024年將增加到24萬(wàn)個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14萬(wàn)4千至15萬(wàn)個(gè)。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官Colette Kress最近表示，英偉達(dá)在cowos包裝等關(guān)鍵制造工程中，已經(jīng)開(kāi)發(fā)并認(rèn)證了其他供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度供給將逐漸增加，英偉達(dá)將繼續(xù)與供應(yīng)商合作增加生產(chǎn)能力。報(bào)告稱，nvidia的cowos供應(yīng)鏈主要包括聯(lián)電、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。

cowos前一階段cow部分的硅中介層主要由聯(lián)合電力供應(yīng)，安登和硅片精密負(fù)責(zé)后階段wos的包裝，共同構(gòu)成臺(tái)積電的cowos供應(yīng)鏈。

聯(lián)電曾表示：“目前該公司的硅中介層生產(chǎn)能力是3kwpm，但是新加坡工廠決定將生產(chǎn)能力增加2倍，達(dá)到約6kwpm。”預(yù)計(jì)，新的生產(chǎn)能力在6至9個(gè)月后，最快將于明年第一季度動(dòng)工。

最近供應(yīng)鏈企業(yè)表示，聯(lián)合電力公司決定將硅中介層的生產(chǎn)能力進(jìn)一步提高到10kwpm，將生產(chǎn)量擴(kuò)大2倍。聯(lián)合電力增產(chǎn)結(jié)束后，每月硅中介層的生產(chǎn)能力將與臺(tái)積電持平。

聯(lián)合電話對(duì)此回答說(shuō)，目前公司計(jì)劃在新加坡工廠將產(chǎn)量提高一倍，達(dá)到約6kwpm。但對(duì)于是否進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)，聯(lián)合通信表示，不排除今后硅中介層的生產(chǎn)能力將持續(xù)擴(kuò)大的可能性。