射頻識別(RFID)是在數據的存儲裝置與讀寫器之間的一種非接觸式數據接收與傳輸的技術。是以無線通信理論和大規模半導體集成電路技術為基礎，利用電磁波的空間耦合來提供電子標簽芯片工作所需要的能量，從而驅動芯片向閱讀器發射其內部存儲的唯一編碼信息或者是將新的信息寫入芯片的存儲器中。

與傳統的識別技術比起來，射頻識別具有操作簡單方便，整個過程不用人為的干涉、可在很短時間內讀取多個標簽信息、可工作在較差的環境中等眾多優點，現在己經在交通運輸管理和控制、商品和貨物的流通、特定場所的安全性控制等方面起到了非常重要的作用。不僅如此，當射頻識別技術在與互聯網和通訊技術互相結合后將會在很大的程度上擴展該技術的功能。

不過針對不同領域的RFID應用，芯片的功能會有一定程度上的差異，但整個標簽芯片的大體結構主要還是由四個部分組成（如上圖所示），分別是天線、射頻前端、模擬前端、數字基帶處理器、存儲器等，其射頻前端芯片推薦使用地芯科技GC1103，該芯片可用于BT/ZIGBEE等2.4GHz頻段的發射接收。

GC1103是采用CMOS工藝實現的單芯片器件，其內部集成了射頻功率放 大器（PA），低噪聲放大器（LNA），帶通濾波器以及芯片收發開關控制電路。常規應用主要包括工業控制自動化，智能家居和符合RF4CE協議的射頻系統中，由于該芯片有非常優越的性能，高靈敏度和效率，低噪聲，小尺寸以及低成本，使得GC1103對于擴展范圍跟帶寬的應用而言是一種完美的解決方案。

射頻前端GC1103芯片特性：

?2.4GHz高功率單芯片射頻前端集成芯片；
?輸入輸出端口匹配到 50-Ohm；

?集成+22dBm 輸出功率功率放大器(PA)；

?集成 3dB 噪聲系數低噪聲放大器(LNA) ；

?集成帶通濾波器為節能發射或低接收增益的應用；

?發射/接收開關切換電路；

?所有端口的 ESD 保護電路；

?封裝采用QFN-16(3x3x0.75mm)；

在設計系統方案時GC1103的CMOS功能控制邏輯電路非常簡單，功耗低，僅用少量的外圍器件就可以非常方便系統的進行整體集成設計，可見GC1103非常適用于RFID標簽芯片，國芯思辰還可提供相關的技術支持。

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