熱點新聞

1、消息稱國家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動汽車

據(jù)報道，知情人士透露，智能手機制造商小米公司已經(jīng)獲得中國國家發(fā)展和改革委員會的批準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車，這標(biāo)志著該公司朝著明年初生產(chǎn)汽車的目標(biāo)邁出了重要一步。

知情人士稱，負(fù)責(zé)監(jiān)管中國汽車行業(yè)新投資和產(chǎn)能的國家發(fā)展和改革委員會本月早些時候已批準(zhǔn)總部位于北京的小米公司生產(chǎn)電動汽車，小米是自 2017 年底以來第四家獲得國家發(fā)改委批準(zhǔn)的企業(yè)。不過，小米仍需獲得工業(yè)和信息化部的批準(zhǔn)，該部負(fù)責(zé)評估新汽車制造商和車型的技術(shù)和安全要求。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱華為Mate 60系列手機首發(fā)衛(wèi)星電話功能，搭載國產(chǎn)PA芯片

數(shù)碼博主@旺仔百事通今年 6 月爆料稱“某廠正在研發(fā)衛(wèi)星電話功能”，近日這位博主確認(rèn)華為 Mate 60系列將首發(fā)該功能。據(jù)該博主透露，華為 Mate 60系列采用的 PA 芯片（功率放大器）預(yù)計由國產(chǎn)廠商提供，采用天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60系列可能無法支持這項功能。

該博主所提到的 PA 芯片是構(gòu)成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時代，將增長至 16 顆左右。目前，還無法確認(rèn)華為使用哪家廠商的 PA 芯片，據(jù)稱非華為設(shè)計。

3、外媒：比亞迪與KG Mobility就在韓國成立電池合資企業(yè)進(jìn)行談判

據(jù)報道，消息人士透露，比亞迪和韓國KG Mobility正就在韓國共同建設(shè)電動汽車電池廠進(jìn)行談判。雙方希望通過合資企業(yè)獲得穩(wěn)定的電池供應(yīng)，該工廠計劃于2025年1月開始大規(guī)模生產(chǎn)。

該報道指出，比亞迪和KG Mobility的合資企業(yè)將是中國電池制造商和韓國汽車制造商在韓國建立的第一家合資工廠。韓國是全球三大電池生產(chǎn)商LG能源、三星SDI和SK On的所在地。分析師稱，比亞迪進(jìn)入韓國，可能有助于擴(kuò)大其客戶群。

4、與中美競爭德國計劃將人工智能資金增加一倍

據(jù)報道，德國計劃在未來兩年內(nèi)將用于人工智能研究的公共資金翻一番，達(dá)到近10億歐元，試圖縮小與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者中國和美國的技能差距。

德國研究部長Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的這一目標(biāo)，并表示與斯坦福大學(xué)報告顯示的 2022 年美國政府在人工智能研究上的支出 33 億美元相比，顯得微不足道。德國設(shè)想為人工智能研究創(chuàng)建 150個新的大學(xué)實驗室，擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心，并提供復(fù)雜的公共數(shù)據(jù)集等。

5、傳英偉達(dá)H100芯片明年出貨至少增加2倍或高達(dá)200萬顆

據(jù)報道，據(jù)三名接近英偉達(dá)的人士透露，英偉達(dá)計劃將其頂級H100人工智能處理器的產(chǎn)量至少提高兩倍，2024年預(yù)計出貨量在150萬至200萬顆之間，相較于今年預(yù)計的50萬出貨量，這是一個巨大的增幅。

目前人工智能處理器已經(jīng)供不應(yīng)求，到2024年，對英偉達(dá)芯片的巨大需求正在沖擊更廣泛的計算設(shè)備市場，因為大買家以犧牲通用服務(wù)器為代價，將投資投入到人工智能。富士康近期預(yù)測，未來幾年AI服務(wù)器的需求將非常強勁，但同時也警告今年整體服務(wù)器收入將下降。

新品技術(shù)

6、I-PEX公司發(fā)布新品，有源光學(xué)模塊 LIGHTPASS

LIGHTPASS系列是以大型信息通訊設(shè)備內(nèi)部，為解決高速信號的光電轉(zhuǎn)換，搭載了由AIO Core公司開發(fā)的，可以穩(wěn)定工作于高溫環(huán)境中的硅光子IC（IOCore），實現(xiàn)雙向通信的超小型有源光學(xué)模塊。如今，為滿足客戶的應(yīng)用需求，I-PEX公司開發(fā)了2款更符合實際使用環(huán)境的新產(chǎn)品：LIGHTPASS-EOB II 128G和LIGHTPASS-EOS 100G。

與以往的LIGHTPASS-EOB 100G相比，改變了連接器形狀，寬度尺寸從29.75 ㎜縮短為18.60㎜，這個尺寸可應(yīng)用于M.2接口的板卡。該產(chǎn)品具有良好的散熱性，可應(yīng)用于NIC(網(wǎng)絡(luò)接口卡)等信息通訊設(shè)備的內(nèi)部傳輸、承受高溫等惡劣環(huán)境下的基站等室外信息設(shè)備的內(nèi)部傳輸或者有輕量化的要求的航空器等設(shè)備的內(nèi)部連接。

7、德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器，進(jìn)一步簡化電流檢測

德州儀器(TI)推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡化設(shè)計并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計，其中包括適用于高電壓系統(tǒng)的更低漂移隔離式霍爾效應(yīng)電流傳感器、以及無需為非隔離式電壓軌使用外部分流電阻器的電流分流監(jiān)控器產(chǎn)品系列。

新款霍爾效應(yīng)電流傳感器TMCS1123 在整個生命周期和溫度范圍內(nèi)具有業(yè)內(nèi)出色的增強型隔離和高精度，能夠為高壓系統(tǒng)簡化設(shè)計并提供出色的精度。德州儀器的新型EZShunt產(chǎn)品系列包含小型完全集成式電流分流監(jiān)控器和業(yè)內(nèi)高精度的 75A 集成式分流器解決方案，適用于高達(dá) 85V 和 75ARMS 的非隔離式系統(tǒng)。

投融資

8、芯必達(dá)完成近億元Pre-A輪融資，和高資本持續(xù)追加投資

武漢芯必達(dá)微電子有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括新微資本、和高資本、金沙江華皓等機構(gòu)，和高資本作為芯必達(dá)天使輪股東追加投資。本輪融資資金將主要用于充實研發(fā)團(tuán)隊、推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)等。

芯必達(dá)成立于2022年5月份，由國內(nèi)資深的汽車電子芯片研發(fā)團(tuán)隊所創(chuàng)立，公司致力于提供性能優(yōu)越的車規(guī)級芯片，產(chǎn)品具備高可靠性和穩(wěn)定性，滿足汽車及工控行業(yè)在安全性，智能化等多方面的需求。芯必達(dá)匯聚眾多經(jīng)驗豐富且技能專業(yè)的人才，為客戶提供多方位的技術(shù)支持和服務(wù)。芯必達(dá)始終追求卓越，堅持自主創(chuàng)新，打造先進(jìn)，可靠的國產(chǎn)汽車電子芯片解決方案。

9、微崇半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，老股東臨芯投資持續(xù)加注

近日，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備公司微崇半導(dǎo)體順利完成近億元A輪融資，本輪融資由新潮創(chuàng)投、建發(fā)新興投資、水木創(chuàng)投、永昌盛資本共同投資，老股東臨芯投資持續(xù)加注。本輪融資資金將用于新產(chǎn)品研發(fā)、推進(jìn)產(chǎn)品機臺量產(chǎn)、市場拓展，以及團(tuán)隊擴(kuò)充和建設(shè)。

微崇半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于上海，由領(lǐng)先的海歸半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊發(fā)起，與國內(nèi)資深科學(xué)家和工程師共同創(chuàng)立，致力于成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商。立足于前沿創(chuàng)新的晶圓檢測技術(shù)，微崇半導(dǎo)體可實現(xiàn)對晶圓的非接觸、無損傷、在線、快速、內(nèi)部檢測，精準(zhǔn)判別與定位晶圓缺陷，在研發(fā)、爬坡、量產(chǎn)各個階段為客戶帶來巨大價值，也為半導(dǎo)體前道檢測產(chǎn)業(yè)的巨大革新提供了新的動力。

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