即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強勁韌性。

彭博資訊分析師指出，盡管個人電腦（PC）及智能手機芯片的生產(chǎn)低迷，聯(lián)電及中芯國際等二線晶圓廠的毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平，因于汽車、工業(yè)及邊緣人工智能（AI）裝置的需求成長，應(yīng)能支撐產(chǎn)能利用率迅速復(fù)蘇、以及獲利能力穩(wěn)定。

彭博分析師說，功率芯片及高速接口是關(guān)鍵增長領(lǐng)域。即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強勁韌性，因為汽車電動化及智能邊緣裝置的普及，推動須采用28nm-180nm等成熟制程芯片的訂單。

Gartner預(yù)測，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長最快，年增長率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圓供應(yīng)吃緊，已使芯片訂單加速轉(zhuǎn)移至12英寸晶圓廠，因而強化了需求韌性。

盡管8英寸晶圓的產(chǎn)能逐漸減弱，但仍將維持在新冠疫情前水準(zhǔn)之上。彭博分析師說，8英寸晶圓廠產(chǎn)能受限，加上電源管理和特殊存儲芯片、以及汽車和工業(yè)傳感器的需求旺盛，顯示8英寸晶圓平均價格與相關(guān)的產(chǎn)能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前那波不景氣的水平。

由于智能手機和PC相關(guān)芯片設(shè)計商取消訂單，聯(lián)電與中芯國際的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。但專精于特殊存儲及功率芯片的晶圓廠華虹公司，第一季度的產(chǎn)能利率超過100%。

成熟制程晶圓代工廠遇到三大挑戰(zhàn)

近期，晶圓代工大廠陸續(xù)舉行法說會，釋放出第三季度“旺季不旺”的看法。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，成熟制程晶圓代工廠，如聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電下半年面臨三大挑戰(zhàn)，分別是終端需求恢復(fù)疲弱、新產(chǎn)能開出折舊成本上升及電力成本增加，使得成熟制程晶圓代工廠下半年營運仍保守看待。

目前，就供應(yīng)鏈掌握的情況指出，產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電這三大成熟制程晶圓代工廠均保守以待，第三季產(chǎn)能利用率僅維持和上季相當(dāng)，終端需求疲軟及產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較先前預(yù)期更緩慢之下，下半年價格仍有調(diào)整壓力，但第二季度各大廠對價格的態(tài)度也是力求堅守，因此，供應(yīng)鏈方面認(rèn)為，三大成熟制程代工廠下半年ASP（平均售價）也只能力求穩(wěn)住第二季價格，價格回升的機會并不大。

在產(chǎn)能利用率方面，美系外資法人也指出，由于主要客戶的訂單減少，特別是智能手機和PC應(yīng)用，因此預(yù)計聯(lián)電成熟的12英寸的產(chǎn)能利用率下半年仍維持在80%左右，而8英寸的產(chǎn)能利用率則50%-55%。

外資法人也預(yù)期世界先進(jìn)今年第三季的產(chǎn)能利用率也和上季相當(dāng)，整體產(chǎn)能利用率仍在60%以下。

此外，法人指出，聯(lián)電及世界先進(jìn)自今年第三季度開始，將出現(xiàn)更高的折舊，其中，聯(lián)電提高下半年將持續(xù)提升P6新廠的產(chǎn)能，聯(lián)電先前也提到，P6廠已在第二季開始生產(chǎn)，規(guī)劃到年底月產(chǎn)能會達(dá)2.7萬片，明年攀升到3.2萬片，法人認(rèn)為，下半年P(guān)6廠的折舊將持續(xù)增加，至于電價上漲的影響，針對利潤率大概影響約1~2個百分點。

世界先進(jìn)今年也將其Fab 5新產(chǎn)能提高11kwpm（8英寸晶圓產(chǎn)能），預(yù)計到2023年底達(dá)到15kwpm，預(yù)料同樣也將增加折舊費用，而在電費方面，中國臺灣從今年4月開始調(diào)漲，并將持續(xù)至下半年，而世界先進(jìn)新加坡廠占總產(chǎn)能約15%，下半年同樣面臨電費上漲問題，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇延后，產(chǎn)能利用率無力提升、折舊增加及電費上漲，將是下半年運營不利因素。

降價壓力依然很大

供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%，8英寸廠接單又比12英寸廠更疲弱。

供應(yīng)鏈分析，當(dāng)前陸系晶圓代工廠的價格與中國臺灣地區(qū)相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經(jīng)濟不佳，高通膨沖擊買氣，為了撐住產(chǎn)能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場正掀起價格戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)電和力積電面臨需求不振、中國大陸晶圓代工廠降價雙重夾擊，議價空間變大是不得不的選擇和策略，牽動下半年營運，其產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品均價走勢成為外界關(guān)注焦點。

進(jìn)入2023年以后，首先發(fā)起晶圓代工價格戰(zhàn)的是三星，特別是在今年2月，三星開始下調(diào)成熟制程報價，降價幅度高達(dá)一成。

成熟制程方面，臺積電報價也有其競爭力，即便成熟制程營收占比將近五成，面對景氣循環(huán)，臺積電受的沖擊仍相對其他業(yè)者小。

三星曾坦言，業(yè)界庫存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產(chǎn)能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產(chǎn)能。

供應(yīng)鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下景氣逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產(chǎn)能大增，為了填補產(chǎn)能空缺，殺價搶單勢不可免。

三星晶圓代工成熟制程大砍價，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價策略。

審核編輯：劉清