Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。

TMM?6層壓板具備陶瓷和傳統PTFE微波組件層壓板的諸多優勢，但不需要使用這類板材的特殊制作工藝。與產品中的其他板材相比較，TMM?6層壓板擁有獨特的相對介電常數(Dk)。

特征

Dk6.0+/-.080

Df.0023@10GHz

TCDk-11ppm/°K

熱膨脹系數與銅適配

產品壁厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”

優勢

具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能

對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性，能降低生產制造期間的損傷

根據熱固性樹脂，能夠實現安全可靠的引線鍵合

所有普遍的PCB工藝技術均可用作TMM6板材

Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。