據businesskorea透露，HANMI半導體為提高生產ai半導體hbm所必需的dual tc bonder的生產能力，啟動了粘合設備工廠。

Bonder工廠位于HANMI半導體5個工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時組裝和測試50多個半導體零部件的大型無塵室。該產品為制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳環境。

HANMI半導體的“tc bonder”是將利用tsv（硅通）技術制造的半導體芯片垂直堆積在一起的設備。“tc bonder”一詞使用熱壓接合法。該設備被認為是hbm時代必需的設備。

HANMI半導體有關負責人表示：“據預測，世界半導體市場今年下半年可能會觸底，因此為迎合不斷變化的市場需求，盡快提高生產能力而做出了努力。”主要生產人工智能半導體的跨國公司是主要顧客。”