據公開的信息,在高端ai服務器gpu上搭載hbm芯片已成為主流,預計到2023年全球hbm需求量將每年增加60%,達到2.9億gb,到2024年還將增加30%。公司的hbm技術到底是怎么研究的?何時才能實際應用于hbm的量產?
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”初期目標主要用于為顧客量身定做的服務產品。
直到發送原稿為止,國芯科技的市價為118.54億韓元,股價為每股35.28元人民幣,比前一天收盤價下跌了1.48%。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
IP技術
+關注
關注
0文章
16瀏覽量
8363 -
HBM
+關注
關注
1文章
404瀏覽量
15090 -
國芯科技
+關注
關注
0文章
168瀏覽量
4429 -
chiplet
+關注
關注
6文章
451瀏覽量
12846
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗證系統
不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新,特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片,對硬件驗證平臺的
發表于 12-10 10:49
?523次閱讀

國產EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗證系統
新品發布 XEPIC 不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新,特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片,對硬件驗證
發表于 12-10 09:17
?596次閱讀

國芯科技與賽昉科技合作,高性能AI MCU芯片CCR7002測試成功
近日,國芯科技與廣東賽昉科技有限公司攜手研發的CCR7002高性能AI MCU芯片產品傳來捷報,成功通過了內部嚴格的性能和功能測試。此次合作
國芯科技:高性能AI MCU芯片CCR7002內部測試成功
。 CCR7002是國芯科技與廣東賽昉科技有限公司(以下簡稱“賽昉科技”)共同研發的高性能AI MCU芯片。該芯片采用了先進的多
國芯科技攜手賽昉科技發布高性能AI MCU芯片
近日,從國芯科技再次傳來喜訊,國芯科技與廣東賽昉科技有限公司(以下簡稱“賽昉科技”)合作研發的高性能AI MCU
北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片
Chiplet與專為Transformer架構設計的“大熊星座”AI Chiplet。這一里程碑式的成就,標志著北極雄芯在高性能計算與人工智能芯片
核芯互聯發布高性能ADC芯片CL3653B,優化紅外成像應用
核芯互聯科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數轉換器(ADC)芯片——CL3653B,該芯片作為廣受好評的CL3653系列的最新力作,不
國芯科技新一代汽車電子MCU CCFC3012PT流片和測試成功
近日,經過研發人員的刻苦攻關和反復測試,由國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。
北極雄芯獲云暉資本投資,加速Chiplet研發與產品化
近日,芯片設計領域的創新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術的
核芯互聯推出高性能ADC芯片CL3492S
在今日的科技浪潮中,核芯互聯公司再次展現了其創新實力,正式推出了高性能ADC(模數轉換器)芯片——CL3492S。這款芯片不僅
評論