近日，經(jīng)過研發(fā)人員的刻苦攻關(guān)和反復(fù)測試，由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測試成功。

國芯科技本次內(nèi)部測試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片，適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應(yīng)用需求。

該芯片基于40nm eFlash工藝開發(fā)和生產(chǎn)，內(nèi)嵌10個運算CPU核C3007，其中包括6個主核和4個鎖步核，該CPU核流水線采用雙發(fā)射，DMIPS性能達到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片單個內(nèi)核性能提升了20%。該芯片內(nèi)嵌硬件安全HSM模塊，支持Crypto/SM2/AES/SM4等國際和國密算法，可以支持安全啟動和OTA；芯片內(nèi)嵌多種獨立的汽車標準通訊接口，主要包括：支持TSN協(xié)議100M/1000M 以太網(wǎng)接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及對外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用時序處理單元GTM4（96通道）、串行通訊接口DSPI（22路，支持4路MSC），該芯片還配置了較大容量的存儲空間，其中程序存儲Flash最高配置可達16.5M字節(jié)，數(shù)據(jù)存儲最高配置Flash最高可達1M字節(jié)，內(nèi)存空間（SRAM）最高配置可達2.4M字節(jié)，具備SDADC（14個）, SARADC(13個)控制電路。

本次內(nèi)部測試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設(shè)計和生產(chǎn)，具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于苛刻的使用場景，從而增加了該產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面；該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA516/BGA292等，該芯片可對標英飛凌已廣泛應(yīng)用于自動駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作為汽車智能化輔助駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制領(lǐng)域的功能安全和信息融合處理的MCU芯片。

國芯科技重點發(fā)展汽車電子中高端MCU芯片業(yè)務(wù)，國芯科技的汽車電子芯片產(chǎn)品已經(jīng)進入了比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車整機廠商，實現(xiàn)部分汽車電子MCU芯片的國產(chǎn)替代。目前，在汽車電子領(lǐng)域，國芯科技建有江蘇省汽車電子芯片工程研究中心，牽頭組建了“蘇州自主可控智能汽車電子芯片創(chuàng)新聯(lián)合體”，致力于建設(shè)自主可控的“芯片－軟件－模組－整車應(yīng)用”生態(tài)鏈，實現(xiàn)我國汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全。國芯科技已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、主動降噪專用DSP芯片、線控底盤芯片、儀表及小節(jié)點控制芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進行全面布局，具備較強的汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。國芯科技對本次流片和測試成功的芯片新產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，該款新產(chǎn)品的研發(fā)成功進一步豐富了公司的高端汽車電子MCU產(chǎn)品系列，對國芯科技未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極的影響，有望為解決我國汽車尤其是新能源汽車產(chǎn)業(yè)高端MCU芯片“缺芯”問題做出貢獻。