隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
發表于 05-22 15:04
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。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新
發表于 03-18 09:15
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一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
發表于 02-15 11:15
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當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
發表于 12-16 14:19
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和首席技術官DanielCooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平臺
發表于 11-08 15:18
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不久前,一加Ace 3 Pro全面上市。作為一款Pro級別的全新性能旗艦,一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,實現了突破性的流暢
發表于 11-08 11:20
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近日,高通技術公司推出第三代驍龍7s移動平臺,延續驍龍
發表于 11-08 11:13
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實現強勁性能,從而帶來持久的沉浸式游戲體驗。配合全新升級的Snapdragon Elite Gaming特性,第三代驍龍8讓智能手機成為高性能游戲的理想
發表于 11-08 10:54
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隨著科技的發展,半導體技術經歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現,正在深刻改變我們的日常生活和工業應用。
發表于 10-30 11:24
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10 月 9 日,OPPO 官方宣布,OPPO K12 Plus 搭載第三代高通驍龍7移動平臺,帶來強大的性能和超低功耗表現,配合6400m
發表于 10-09 10:54
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圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世,此舉標志著驍
發表于 08-21 15:42
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據天津經開區一泰達消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡稱德高化成)在天津經開區的施工現場打下第一根樁,標志著德高化成
發表于 08-01 16:25
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今日,2024蔚來創新科技日在上海開啟,除了帶來智能電動汽車領域的創新實踐和思考,蔚來還正式發布了全新NIO Phone。全新NIO Phone采用了第三代驍龍8移動平臺,并在性能、影
發表于 07-29 09:11
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今日,努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中,努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代驍龍8移動平臺 ,努比亞Z60S
發表于 07-24 10:04
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今日,榮耀召開Magic旗艦新品發布會,正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動
發表于 07-14 09:56
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