最近，中芯國際有許多新的專利信息，其中發(fā)明專利名稱為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及形成方法”，公開編號為cn116508133a。

根據(jù)專利要點(diǎn)，具體的形成方法是提供包括目標(biāo)層的基礎(chǔ)（base）， base包括用于形成目標(biāo)圖像層的目標(biāo)區(qū)域和與截?cái)辔恢孟鄬?yīng)的截?cái)鄥^(qū)域。

基底上形成口罩側(cè)壁。以面罩側(cè)壁為面罩，圖形花木表層形成分立的初期圖形層，初期圖形層橫向延長，橫向和垂直方向縱向，靠近縱向的初期圖形層之間形成凹槽。在目標(biāo)區(qū)域和截?cái)鄥^(qū)域的邊界上形成貫穿初期圖像層的邊界槽。

在槽和邊界槽中形成間隔層。以位于邊界定義槽上的圖層和槽間隔的間隔圖層分別應(yīng)對橫向及縱向的靜止層疊，切割領(lǐng)域的初期圖片圖層和剩下的初期圖形對象領(lǐng)域的目標(biāo)圖形對象的層疊。

據(jù)悉，上述發(fā)明專利有利于增加大刻蝕切割區(qū)早期圖像層的技術(shù)窗口。