雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術(shù)中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點(diǎn)。通常，通孔部件是手動插入的。

對于smt元件，焊膏直接涂在焊盤上，將元件的引線保持在一個位置。當(dāng)PCB穿過專用回流焊時，焊膏會回流,在這里，形成了堅固的焊點(diǎn)。如果您使用的是混合型，則需要同時使用波峰焊和回流焊。有現(xiàn)成的自動取放機(jī)器可以可靠地處理各種組件。

smt和通孔的對比

尺寸：默認(rèn)情況下，smt組件或零件較小或微型。不需要鉆孔。這看起來干凈而有吸引力，尤其是在電子產(chǎn)品板尺寸較小的時代。

可用性：如今，smt已經(jīng)接管了通孔組件。它們更小，取代了電阻、電容等通孔部件為主的pcba貼片已經(jīng)占比越來越多。

性能：在貼片中使用更小的部件使電信號傳輸?shù)木嚯x更短。這也減少了信號飛行時間。

成本效益：SMT零件通常比通孔零件便宜。

可用性：如果您需要用于高功率應(yīng)用的更大部件，可能很難找到SMT等效部件。通孔零件很容易獲得。

強(qiáng)度：如果零件必須承受持續(xù)的壓力，SMT焊點(diǎn)可能會斷裂。在這種情況下，連接器、開關(guān)和其他接口部件等組件需要從焊接到鉆孔中的引線有效提供的強(qiáng)度。

功率：SMT不是高功率電路的好選擇，因?yàn)镾MT焊接很難實(shí)現(xiàn)牢固的焊點(diǎn)。因此，通孔技術(shù)為熱穩(wěn)定性、高電壓和機(jī)械穩(wěn)定性提供了更強(qiáng)大的機(jī)械強(qiáng)度。

審核編輯：劉清