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國芯科技全面開拓汽車線控底盤類芯片產品,實現國產化替代

蘇州國芯科技 ? 來源:未知 ? 2023-07-19 17:30 ? 次閱讀

目前,國芯科技已在汽車車身和網關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數模混合信號類芯片、主動降噪專用SoC芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等10條產品線上進行布局,國芯科技致力于成為中國汽車電子芯片產品的領先供應商。

當前,在汽車電子領域,國芯科技狠抓研發和市場拓展,圍繞“頭部客戶”、樹立“客戶第一”的理念,服務好比亞迪、吉利、奇瑞、上汽和長安等重點客戶,經過持續攻關和市場開拓,國芯科技在汽車底盤包括線控底盤方向進行全面布局,進一步推進了公司汽車電子芯片業務的快速發展。

隨著汽車的電動化、智能化和網聯化的加速推進,汽車線控底盤技術發展和應用如火如荼,目前已進入了高速的發展階段。所謂線控,是指通過傳感器采集駕駛員的制動或轉向等意圖,并由控制單元綜合決策后,將控制指令以電信號的形式輸入給最終的執行機構,一言以概之就是用電線替代了傳統的機械液壓連接。線控底盤是實現高級別自動駕駛的關鍵,主要包括五大核心系統:線控油門、線控換擋、線控懸架、線控轉向、線控制動。其中線控油門目前滲透率已近100%,線控換擋目前的滲透率約25%,但隨著智能化相關功能配置率的提升,滲透率也會同步快速提升。線控懸架因成本較高,目前滲透率不足3%,主要搭載在售價較高豪華品牌車型上,但隨著國內廠商的技術突破,目前有向中高檔車型上發展的趨勢。線控制動和線控轉向因起步較晚,且技術門檻高,目前滲透率處于低位,不過這兩類子系統是汽車電動化、智能化發展的關鍵,也是必須攻克的核心技術,特別是在新能源汽車配置中相對較高而逐漸得到市場廣泛認可,將加速滲透。2019年國內乘用車線控制動裝配量為50.7萬套,裝配率為2.6%2021年裝配量達到174.1萬套,裝配率為8.6%2019-2021年年復合增長率為85.3%,呈現快速增長趨勢。根據華經產研數據,2020博世占全球線控制動產品份額65%以上,大陸、采埃孚分別為23%8%。在Bosch線控產品矩陣里,ibooster+ESPTwo-box方案應用最廣。2020Bosch量產了集ESP+ibooster一體的One-box產品IPB,體積更小、成本更低。配合其RBURedundant Brake Unit,剎車冗余),最高支持L4自動駕駛。

國芯科技積極探索和適應線控底盤技術的發展需求,充分了解和適應國內外頭部Tier1廠商的最新應用需求特別是線控制動和線控轉向需求,攻堅克難并取得了關鍵應用上的突破。經過多年的持續努力,國芯科技已經全面開拓了應用于底盤包括線控底盤的系列汽車電子芯片,目前主要MCU芯片產品系列有:CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片產品已經在客戶的底盤類產品如換擋器、ABSEPBI應用,實現了批量供貨和產品訂單;CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空氣懸掛系統和CDC懸掛轉向控制,如空氣彈簧等,已經進入實車測試階段,預計年內實現裝車量產;CCFC3008PT/CCFC3007PT則可用于ESPiboosterOne-box等產品,正在支持頭部客戶進行相應評估開發工作。同時,為方便客戶底盤方案實現,公司還開發了多通道的傳感器PSI5接口協議收發器芯片CIP4100B,以降低客戶的方案BOM成本,并將于年內量產。

未來,國芯科技將緊跟頭部客戶需求,力爭進一步擴大批量供貨客戶的數量和規模,推出更多具備性價比競爭優勢、適用于線控底盤最新發展趨勢的芯片產品,促進公司汽車電子芯片業務的快速發展,總體確立公司在國內汽車電子芯片領域的領先地位,為中國汽車的電動化和智能化加速發展和關鍵芯片國產化做出應有的貢獻。


原文標題:國芯科技全面開拓汽車線控底盤類芯片產品,實現國產化替代

文章出處:【微信公眾號:蘇州國芯科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。


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