CMP設備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO，系國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。

近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為晶亦精微)IPO已被上交所受理，擬在科創板上市。

晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光(CMP)設備及其配件，并提供技術服務。目前主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備，是國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。截至招股說明書簽署日，晶亦精微12英寸CMP設備尚未形成銷售收入，但已在 28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證。

本次晶亦精微IPO擬公開發行的股票數量不超過71,34.06萬股，占發行后總股本的比例不低于 25%，預期募集16億資金用于高端半導體裝備研發項目，高端半導體裝備工藝提升及產業化項目，高端半導體裝備研發與制造中心建設項目與流動資金的補充。

主營業務情況

據招股書顯示，晶亦精微主營業務收入包括CMP設備銷售收入和配件及技術服務收入。其中CMP設備銷售收入占比超9成，均為8英寸和6/8 英寸兼容CMP設備銷售，銷售額分別為0.97億元、2.14億元、4.95億元。

營收結構圖

報告期內晶亦精微營業收入與凈利潤均保持高速增長。營業收入為0.99億元、2.19億元、5.05億元，凈利潤為-0,09億元、0.14億元、1.28億元。

主要財務數據

據悉2020-2022年晶亦精微主營業務毛利分別35.22%、51.31%、50.35%，毛利率快速提升并基本保持穩定。2022年度主營業務毛利率小幅下降的主要原因為晶亦精微當年實現銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。

募集資金用途

本次晶亦精微IPO擬公開發行的股票數量不超過71,34.06萬股，預期募集16億資金用于以下項目。

募集資金用途

(一) 高端半導體裝備研發項目

本項目計劃總投資額 42,131.47 萬元，根據行業發展趨勢及半導體技術發展路徑，結合晶亦精微現有技術積累，將持續不斷地開發新產品和新技術，以智能化、精細化的全局平坦化技術優勢為起點，拓展開發基于多種技術手段的高精度、超潔凈亞納米級表面處理技術，通過實施集成電路制造裝備整機智能化開發子項目、下一代亞納米級集成式表面處理工藝設備開發子項目、復合增效電化學機械拋光設備及成套工藝開發子項目和新型研磨液及研磨介質開發子項目，擴展新產品的應用領域和范圍，增加晶亦精微在CMP設備行業的技術積累，進而提高核心競爭力。

(二) 高端半導體裝備工藝提升及產業化項目

項目計劃總投資為32,385.56萬元，擬充分利用晶亦精微自主研發的技術，進行12英寸CMP設備與工藝能力提升(先進工藝)研發、并行研磨平臺豎直清洗12英寸CMP系統產業化研發，并對研發成果進行產業化生產，項目建成后可形成年產高階工藝12英寸CMP設備24臺、并行研磨平臺豎直清洗高效12英寸CMP設備18臺的生產規模。該項目將增強晶亦精微半導體裝備研發及生產能力;高設備先進制程技術水平;降低成本，提升競爭力。

(三) 高端半導體裝備研發與制造中心建設項目

本項目計劃總投資額 55,464.66 萬元，根據行業發展趨勢及半導體技術發展路徑，結合晶亦精微現有技術積累，將持續不斷地開發新產品和新技術，擬對現有產品進行擴產，并進行第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發及產業化生產。項目建成后，可形成年產第三代半導體材料CMP設備18臺、8 英寸CMP設備12臺、12 英寸CMP設備22臺、6/8 英寸兼容CMP設備10臺的生產規模。該項目旨在抓住因芯片制程工藝升級帶來的CMP設備采購需求提升的市場機遇，擴大現有產能，提升持續經營能力。

(四) 補充流動資金

本次募集資金在滿足上述項目需求的同時擬使用31,000.00 萬元補充流動資金，以降低公司資產負債率、優化資本結構，滿足公司經營發展資金需求。

關于未來規劃，晶亦精微表示將對已有產品持續進行技術迭代和升級，加強下游市場開拓，增強人才的引進與培養以及提升公司治理水平，目標成為全球卓越領先的半導體設備制造商。

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審核編輯 黃宇