DAC 2023 DAC (Design Automation Conference)一直被業(yè)界認(rèn)為是全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化領(lǐng)域的旗艦級(jí)活動(dòng)，更是全世界EDA從業(yè)者一年一度交流和相聚的平臺(tái)，被譽(yù)為EDA界的奧斯卡，今年是第60屆。

DAC 2023將于7月9-13日， 在美國舊金山Moscone中心盛大召開。 作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備 國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)， 概倫電子已連續(xù)13年參加DAC。 今年，概倫電子將一如既往展示 其硬核的產(chǎn)品和技術(shù)：

全新NanoSpice X和NanoSpice Pro X仿真產(chǎn)品將電路仿真性能提升2倍以上

|NanoSpice X：專為最具挑戰(zhàn)性的模擬任務(wù)而設(shè)計(jì)，解決復(fù)雜模擬電路（如ADC、Serdes、PLL等）高精度快速仿真難題，采用自適應(yīng)SPICE求解器和先進(jìn)并行算法，在保持仿真精度的同時(shí)，通過對(duì)電路的拓?fù)鋬?yōu)化來提高仿真效率。

|NanoSpice Pro X：具備卓越性能、超大容量的FastSPICE電路仿真器，獨(dú)特的雙引擎結(jié)合AI和ML算法可對(duì)電路類型做智能識(shí)別及分區(qū)，更好地解決大規(guī)模存儲(chǔ)器電路、FPGA、定制數(shù)字和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）等復(fù)雜設(shè)計(jì)的驗(yàn)證難題。

|NanoSpice系列：業(yè)界最全面的電路仿真分析解決方案之一，除了包含性能卓越的SPICE和SPICE仿真器外，還包括CCK、SOA、high-sigma良率分析、EM/IR及可靠性仿真分析和信號(hào)完整性分析等多種電路分析解決方案，并可無縫對(duì)接VeriSim數(shù)字仿真器，實(shí)現(xiàn)高效的混合信號(hào)仿真。

性能領(lǐng)先的K庫產(chǎn)品NanoCell，結(jié)合云計(jì)算實(shí)現(xiàn)單元庫特征化線性加速

|先進(jìn)的Cloud-ready解決方案，同時(shí)支持x86和ARM CPU架構(gòu)，可擴(kuò)展至10K+核，通過SGE/LSF資源管理和高效的License管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)K庫性能的線性加速。

|支持CCST、CCSN和LVF格式，內(nèi)置的NanoSpice仿真引擎確保客戶獲得高效精準(zhǔn)的K庫結(jié)果，并支持與第三方結(jié)果進(jìn)行交互比對(duì)，確保高品質(zhì)輸出。

行業(yè)領(lǐng)先一站式Design Enablement設(shè)計(jì)支持解決方案，助力工藝研發(fā)與制造

|從一體化半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試到低頻噪聲測(cè)試的完整器件特性測(cè)試解決方案

全新9812AC產(chǎn)品：業(yè)界首款商用級(jí)動(dòng)態(tài)低頻交流噪聲測(cè)試系統(tǒng)，填補(bǔ)了行業(yè)產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域的空白，為探索半導(dǎo)體研究新領(lǐng)域提供了全新的專業(yè)工具，有助于減少低頻噪聲對(duì)電路性能的影響，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

|從基帶到射頻，從提取到驗(yàn)證的全面SPICE建模解決方案

SDEP平臺(tái)：顯著縮短建模開發(fā)周期，提升建模效率和質(zhì)量，被全球知名客戶廣泛使用。

|高效PDK開發(fā)解決方案，助力工藝開發(fā)和電路設(shè)計(jì)，顯著縮短開發(fā)周期

PCellLab和PQLab平臺(tái)：支持PCell代碼自動(dòng)生成，包含多種PDK自動(dòng)化驗(yàn)證機(jī)制，支持多種應(yīng)用場(chǎng)景PDK的自動(dòng)化驗(yàn)證，整體提升PDK開發(fā)的質(zhì)量和效率。