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連續(xù)13年,概倫電子即將參展DAC 2023

概倫電子Primarius ? 來源:未知 ? 2023-07-05 10:15 ? 次閱讀

DAC 2023 DAC (Design Automation Conference)一直被業(yè)界認(rèn)為是全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自動化領(lǐng)域的旗艦級活動,更是全世界EDA從業(yè)者一年一度交流和相聚的平臺,被譽(yù)為EDA界的奧斯卡今年是第60屆。

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DAC 2023將于7月9-13日,在美國舊金山Moscone中心盛大召開。 作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè),概倫電子已連續(xù)13年參加DAC 今年,概倫電子將一如既往展示其硬核的產(chǎn)品和技術(shù):

全新NanoSpice X和NanoSpice Pro X仿真產(chǎn)品將電路仿真性能提升2倍以上

|NanoSpice X專為最具挑戰(zhàn)性的模擬任務(wù)而設(shè)計(jì),解決復(fù)雜模擬電路(如ADC、Serdes、PLL等)高精度快速仿真難題,采用自適應(yīng)SPICE求解器和先進(jìn)并行算法,在保持仿真精度的同時,通過對電路的拓?fù)鋬?yōu)化來提高仿真效率。

|NanoSpice Pro X:具備卓越性能、超大容量的FastSPICE電路仿真器,獨(dú)特的雙引擎結(jié)合AI和ML算法可對電路類型做智能識別及分區(qū),更好地解決大規(guī)模存儲器電路、FPGA、定制數(shù)字和系統(tǒng)級芯片(SoC)等復(fù)雜設(shè)計(jì)的驗(yàn)證難題

|NanoSpice系列:業(yè)界最全面的電路仿真分析解決方案之一,除了包含性能卓越的SPICE和SPICE仿真器外,還包括CCK、SOA、high-sigma良率分析、EM/IR及可靠性仿真分析和信號完整性分析等多種電路分析解決方案,并可無縫對接VeriSim數(shù)字仿真器,實(shí)現(xiàn)高效的混合信號仿真

性能領(lǐng)先的K庫產(chǎn)品NanoCell,結(jié)合云計(jì)算實(shí)現(xiàn)單元庫特征化線性加速

|先進(jìn)的Cloud-ready解決方案,同時支持x86和ARM CPU架構(gòu),可擴(kuò)展至10K+核,通過SGE/LSF資源管理和高效的License管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)K庫性能的線性加速。

|支持CCST、CCSN和LVF格式,內(nèi)置的NanoSpice仿真引擎確保客戶獲得高效精準(zhǔn)的K庫結(jié)果,并支持與第三方結(jié)果進(jìn)行交互比對,確保高品質(zhì)輸出。

行業(yè)領(lǐng)先一站式Design Enablement設(shè)計(jì)支持解決方案,助力工藝研發(fā)與制造

|從一體化半導(dǎo)體參數(shù)測試到低頻噪聲測試的完整器件特性測試解決方案

全新9812AC產(chǎn)品:業(yè)界首款商用級動態(tài)低頻交流噪聲測試系統(tǒng),填補(bǔ)了行業(yè)產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域的空白,為探索半導(dǎo)體研究新領(lǐng)域提供了全新的專業(yè)工具,有助于減少低頻噪聲對電路性能的影響,優(yōu)化電路設(shè)計(jì)

|基帶到射頻,從提取到驗(yàn)證的全面SPICE建模解決方案

SDEP平臺顯著縮短建模開發(fā)周期,提升建模效率和質(zhì)量,被全球知名客戶廣泛使用。

|效PDK開發(fā)解決方案,助力工藝開發(fā)和電路設(shè)計(jì),顯著縮短開發(fā)周期

PCellLab和PQLab平臺支持PCell代碼自動生成,包含多種PDK自動化驗(yàn)證機(jī)制,支持多種應(yīng)用場景PDK的自動化驗(yàn)證,整體提升PDK開發(fā)的質(zhì)量和效率。

DAC Booth #1419

歡迎您蒞臨概倫電子展臺

了解DTCO驅(qū)動的EDA全流程解決方案


原文標(biāo)題:連續(xù)13年,概倫電子即將參展DAC 2023

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