在臺積電研討會和英特爾晶圓廠更新之后，三星近日在硅谷現場舉行了他們的晶圓廠論壇。像往常一樣，這是一個有數百人、幾十個生態系統合作伙伴參加的活動。主題是人工智能時代，這很合時宜。正如我之前提到的，人工智能將觸及大部分的芯片，并且永遠不會有足夠的性能或集成內存，所以領先的工藝和封裝技術絕對是代工的關鍵。

"三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務的最核心價值"。

2022年的三星代工市場細分并不令人驚訝：

移動 39%

HPC 32%

物聯網 10

消費者 9%

然而，隨著人工智能在前沿晶圓中占有更多的份額，HPC預計將在代工業務中占據主導地位（>40%）。

最重要的消息是，三星2納米工藝有望在2025年開始生產，這也是之前三星代工論壇上給出的日期。與公布的路線圖保持一致是代工廠獲取信任的一個重要部分。請記住，如果一家無晶圓廠的公司要把他們公司的寶押在晶圓廠的合作上，他們就必須相信晶圓會按時交付，符合PDK的規格。

亮點包括：

擴大其2納米工藝和特殊工藝的應用范圍

擴大了平澤工廠3號線的生產能力

為下一代封裝技術發起了一個新的"多芯片集成（MDI）聯盟"。

在這次活動中，三星宣布了其2納米（水平納米片）工藝的大規模生產的詳細計劃，以及性能水平。三星和英特爾一樣，是他們自己的代工客戶，所以第一次生產是與內部產品相比，而不是與外部代工客戶相比。這當然是IDM代工廠的優勢，與工藝技術一起開發自己的硅。三星在開發領先的存儲器方面也有優勢。

三星將在2025年開始大規模生產用于移動應用的2納米工藝，然后在2026年擴大到HPC，并在2027年擴大到汽車。三星的2納米（SF2）工藝與3納米工藝（SF3）相比，性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%。后續的1.4納米工藝的大規模生產計劃在2027年進行。

臺積電以N3X工藝系列壓倒性地贏得了3納米節點，然而，2納米節點還沒有定論。臺積電N2、英特爾18A和三星2納米在理論上非常有競爭力，應該在同一時間段內為外部客戶做好準備。這將完全取決于PDK的進展。根據生態系統，客戶正在關注所有這三種工藝，所以這是一場三足鼎立的比賽，對代工業務來說是很好的。

另一個重要公告是包裝，這是IDM代工廠的另一個優勢。英特爾和三星在代工廠出現之前就已經開始封裝芯片。現在他們正在向外部代工客戶開放他們的封裝技術。

在封裝方面，三星宣布與合作伙伴公司以及2.5D和3D、內存、基材封裝和測試領域的主要參與者合作，成立MDI聯盟。封裝現在是代工業務的一個非常重要的部分。隨著芯片的出現，以及不同工藝和代工廠的芯片能夠混合匹配，封裝是一場新的代工軍備競賽。