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加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝實現高集成度毫米波數模混合SoC芯片

Calterah ? 來源:加特蘭微電子科技 ? 2023-06-26 17:16 ? 次閱讀

6月,臺積公司2023年中國技術論壇在上海國際會議中心盛大舉行,加特蘭攜毫米波雷達SoC芯片室內系統解決方案亮相技術論壇的Innovation Zone客戶創新展區。

臺積公司客戶創新專區(Innovation Zone)自2021年舉辦以來,每年邀請一批新創企業,向技術論壇與會者展示尖端產品及創新技術。此次加特蘭圍繞毫米波雷達芯片在人員檢測與軌跡跟蹤方面的應用,展出了60 GHz工規級Rhine和Rhine-Mini SoC芯片組合,并演示了60 GHz工規級AiP(封裝集成片上天線)芯片的實時交互式探測效果。

搭載加特蘭工規級AiP芯片的毫米波雷達傳感器,無須外置天線,體積小巧,僅有指甲蓋大小,非常便于安裝。功能上,通過微動檢測實現精準的人體生命體征探測和人員跟蹤,同時過濾非目標物體信息。另外,還做到了無接觸式探測,也避免了攝像頭等傳統監測手段帶來的隱私問題,實現隱私保護。

先進CMOS工藝使能數模集成

作為CMOS毫米波雷達芯片的技術領導者,加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝,實現了高集成度的毫米波數模混合SoC芯片,并不斷進行技術突破和創新,研發獨特的專用數字雷達信號處理基帶,推出AiP芯片設計,使得產品在成本和功耗方面也具有極大的競爭優勢。

加特蘭的SoC產品系列分為兩大平臺,Alps平臺和Andes平臺,分別基于臺積公司的40納米和22納米工藝技術。基于Alps平臺的SoC產品包含Alps、Rhine、Rhine-Mini和Alps-Pro系列,主要面向中短距雷達模組市場,實現了數模電路的集成,具有高集成度、低成本、低功耗的特點;加特蘭全新一代Andes系列則采用臺積公司業界領先的22納米工藝,能夠提供單位面積上更高的算力,而且通過一系列創新設計,射頻性能指標相比40納米工藝平臺進一步提升,助力4D高端及成像雷達應用。這些成果也離不開臺積公司在工藝平臺上準確全面的開發工具及模型的助力。

質量為先,科技致善

加特蘭始終堅持“質量為先,科技致善”的方針,通過了ISO 9001質量體系認證和ISO 26262功能安全管理體系認證,產品可靠性規格也從AEC-Q100 Grade 2向Grade 1升級。加特蘭還設立了ATE萬級潔凈度5S實驗室J Lab,車規產品出廠測試率達到100%,助力芯片“零缺陷”目標,而這也是臺積公司追求卓越品質的目標之一。作為一家芯片設計公司,加特蘭擁有專門的生產技術中心團隊,攜手供應商共同推進技術創新和突破,持續打造一條穩定、高效、可靠的供應鏈,為客戶帶來更高品質的產品與服務。

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原文標題:加特蘭出展TSMC 2023技術論壇客戶創新展區

文章出處:【微信號:Calterah,微信公眾號:加特蘭微電子科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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