6月22日在白宮,lam research發(fā)表了由semiverse解決方案部門(mén)提供的虛擬制造環(huán)境技術(shù),以幫助印度培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體工程師。
目前,半導(dǎo)體業(yè)界正面臨嚴(yán)重的人力難問(wèn)題。因?yàn)椋瑢W(xué)界向?qū)W生提供最尖端半導(dǎo)體工程設(shè)備的費(fèi)用很高,而且在使用半導(dǎo)體設(shè)備時(shí),學(xué)生可能會(huì)接觸到危險(xiǎn)的化學(xué)物質(zhì)。因此,泛林集團(tuán)的semiverse解決方案超越了物理設(shè)備的限制,使工程技術(shù)教育更加安全,使教育課程能夠接觸到更多地區(qū)的人。
semiverse解決方案由尖端等離子體、流體、電磁和粒子模擬解決方案以及過(guò)程建模、設(shè)計(jì)自動(dòng)化的軟件平臺(tái)組成。
泛林集團(tuán)在報(bào)道資料中表示:“對(duì)下一代半導(dǎo)體工程師的教育及培訓(xùn)與印度政府的合作,并且期待semiverse的半導(dǎo)體解決方案是印度以及世界各地化解人力不足,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的人力不足的問(wèn)題希望能解決。”
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