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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“分拆上市”熱潮持續(xù)!企業(yè)最高市值已達(dá)4000億元

感知芯視界 ? 來(lái)源:芯師爺 ? 作者:芯師爺 ? 2023-06-25 09:30 ? 次閱讀

來(lái)源:芯師爺,謝謝

編輯:感知芯視界

近日,美股半導(dǎo)體公司Pixelworks傳出欲分拆子公司逐點(diǎn)半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):逐點(diǎn)上海)赴科創(chuàng)板上市,目前IPO輔導(dǎo)獲上海證監(jiān)局備案。

自2020年以來(lái),A股“分拆上市”持續(xù)升溫。證券時(shí)報(bào)網(wǎng)報(bào)道,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截止 2023 年4月,已有近120家A股上市公司宣布分拆子公司上市,其中21家成功上市,還有不少企業(yè)分拆企業(yè)為子公司后續(xù)上市做準(zhǔn)備。

在分拆上市中,半導(dǎo)體公司表現(xiàn)也頗為活躍。為何半導(dǎo)體企業(yè)熱衷“分拆上市”?業(yè)內(nèi)成功案例又有哪些?本文與讀者們一同探討。

何為分拆上市?

在探討之前,我們先來(lái)理清“分拆上市”的概念。分拆上市通常是指上市公司將部分業(yè)務(wù)或資產(chǎn),以直接或間接控制的子公司的形式,在境內(nèi)/外證券市場(chǎng)首次獨(dú)立公開(kāi)發(fā)行股票上市的行為。

在國(guó)際上,分拆上市通常被業(yè)務(wù)多元化公司用于提升主業(yè)集中度、運(yùn)營(yíng)效率及估值。境外公司分拆子公司至境內(nèi)上市一直有合規(guī)通道。半導(dǎo)體領(lǐng)域中,中國(guó)香港和美國(guó)股市市上市企業(yè)均有分拆至境內(nèi)A股上市的案例。

在大陸,2019年之前,由于境內(nèi)上市公司分拆上市一直沒(méi)有明確的監(jiān)管規(guī)定,A股分拆上市一度并不活躍,且監(jiān)管機(jī)構(gòu)認(rèn)為此種行為屬于“大A套小A”,利用同一市場(chǎng)重復(fù)上市,浪費(fèi)監(jiān)管資源,因此不鼓勵(lì)此類(lèi)行為,實(shí)踐操作中存在較大障礙。

直到2019年12月,中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《上市公司分拆所屬子公司境內(nèi)上市試點(diǎn)若干規(guī)定》(“《若干規(guī)定》”),填補(bǔ)了過(guò)去境內(nèi)上市公司分拆子公司在境內(nèi)上市所面臨的監(jiān)管規(guī)則空白。至此,境內(nèi)上市公司分拆上市活躍度飆升。

“分拆上市”的半導(dǎo)體企業(yè)們

目前上市公司分拆上市可分成3種類(lèi)型:一是境內(nèi)上市公司由A股分拆至境外上市,如“A拆H(港股)”、“A拆N(美股)”;二是境外上市公司分拆至境內(nèi)A股上市,如“H拆A”、“N拆A”;還有一種是境內(nèi)A股上市公司分拆至A股上市,“A拆A”,也就是上文提及的“大A套小A”。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域,由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,境外上市的半導(dǎo)體企業(yè)并不多,由A股分拆至境外上市的半導(dǎo)體企業(yè)暫時(shí)還沒(méi)有案例,因此本文中主要探討半導(dǎo)體企業(yè)在后兩種分拆上市形式中的表現(xiàn)及案例。

境外上市半導(dǎo)體公司分拆至A股

21世紀(jì)初,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未得到資本市場(chǎng)的重視,為數(shù)不多具備上市實(shí)力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)大多選擇美股或者港股作為上市的首選之地。近年來(lái),在政策的引導(dǎo)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資熱一時(shí)風(fēng)頭無(wú)兩,A股成為各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上市熱門(mén)地,境外上市半導(dǎo)體公司也紛紛選擇回流至A股。

目前半導(dǎo)體領(lǐng)域中“境外拆A”的分拆案例共5起,成功案例為中芯國(guó)際及盛美上海兩起,形式分別為“N拆A”、“H拆A”。

N拆A

逐點(diǎn)上海是繼已上市的盛美上海、已過(guò)會(huì)提交注冊(cè)的北京通美晶體后,第三家美股半導(dǎo)體企業(yè)分拆至科創(chuàng)板上市。

逐點(diǎn)上海的母公司Pixelworks成立于1997年,早在2000年就已登陸納斯達(dá)克,是一家采用Fabless模式的視頻芯片和顯示解決方案供應(yīng)商。逐點(diǎn)上海成立于2004年,原為Pixelworks的研發(fā)中心。2021年8月,Pixelworks將包括所有芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的移動(dòng)、投影儀和視頻傳輸業(yè)務(wù)注入逐點(diǎn)上海。同年10月,Pixelworks宣布逐點(diǎn)上海完成股份制改革,如期推進(jìn)科創(chuàng)板上市。2023年6月,公開(kāi)報(bào)道傳出逐點(diǎn)上海IPO輔導(dǎo)獲上海證監(jiān)局備案。目前上市流程仍在推進(jìn)中。

而通美晶體原為其母公司AXT的國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)主體,在磷化銦襯底、砷化鎵襯底等半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額。AXT1998年在納斯達(dá)克上市,目前最新市值為1.57億美元。AXT并未從事具體業(yè)務(wù),其主要資產(chǎn)即為北京通美。

通美晶體在2022年7月12日宣布過(guò)會(huì),但微妙的是,一般IPO過(guò)會(huì)企業(yè)會(huì)在6個(gè)月內(nèi)上市,但截止發(fā)稿,通美晶體IPO過(guò)會(huì)已經(jīng)過(guò)了11個(gè)月了,至今仍未傳來(lái)通美晶體登陸科創(chuàng)板的消息。市場(chǎng)猜測(cè),通美晶體至今未上市或與未回復(fù)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)階段在2022年8月發(fā)出的問(wèn)詢(xún)有關(guān)。

盛美上海是目前唯一成功首次公開(kāi)發(fā)行A股票股票并上市的美股半導(dǎo)體企業(yè)。

公開(kāi)資料顯示,盛美股份的控股股東是美國(guó)ACMR,持有盛美股份91.67%的股權(quán),其于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市,股票代碼為ACMR,是首家赴美上市的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司。

值得注意的是美國(guó)ACMR僅為控股型公司,于1998年在美國(guó)硅谷成立。2005年,美國(guó)ACMR在上海投資設(shè)立了公司的前身盛美有限,并將其前期研發(fā)形成的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備相關(guān)技術(shù)使用權(quán)投入盛美有限,并以盛美股份為主體繼續(xù)開(kāi)展持續(xù)的研發(fā)和技術(shù)積累工作。2019年,盛美股份完成了股份制改革,并于當(dāng)年啟動(dòng)科創(chuàng)板上市計(jì)劃。2020年6月1日,盛美股份科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得上交所受理,并在6月9日更新為“已問(wèn)詢(xún)”。不過(guò),和通美晶體有點(diǎn)類(lèi)似,盛美股份首輪問(wèn)詢(xún)的回復(fù)時(shí)間較長(zhǎng),直到8月14日,才更新了首份回復(fù)函。

“H拆A”

相比美股分拆至A股上市,港股分拆子公司登陸A股似乎來(lái)得更容易些。港股半導(dǎo)體企業(yè)中有中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體兩家申請(qǐng)A股上市,中芯國(guó)際早已登上科創(chuàng)板,目前華虹半導(dǎo)體業(yè)上市在即。

2014年10月,華虹半導(dǎo)體登陸港股,在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價(jià)格掛牌上市,募集資金合計(jì)為3.202億美元。資料顯示,華虹半導(dǎo)體成立于2005年,主營(yíng)晶圓代工業(yè)務(wù),是一家設(shè)立于香港并在聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)(指在香港聯(lián)交所上市,但主要業(yè)務(wù)在中國(guó)大陸的企業(yè))。其主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地位于上海張江高科技園區(qū),實(shí)際控制人為上海國(guó)資委。九年后,華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)返A(chǔ)征程。

2023年6月6日,華虹半導(dǎo)體已經(jīng)被證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意其首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。招股書(shū)顯示,華虹半導(dǎo)體本次IPO擬發(fā)行不超過(guò)4.34億股新股,擬募資額高達(dá)180億元,募資額將登頂2023年科創(chuàng)板最大IPO。

另一家紅籌企業(yè)中芯國(guó)際在A股的上市更是創(chuàng)下了“A股最快上市”的記錄。中芯國(guó)際為大陸晶圓代工龍頭,2004年,中芯國(guó)際在港交所上市,并于同年以發(fā)行ADR的方式登陸了紐交所(2019年5月,公司申請(qǐng)從美股退市)。

2020年6月1日,中芯國(guó)際遞交的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)被上交所受理;6月4日,上交所對(duì)中芯國(guó)際發(fā)出首輪問(wèn)詢(xún),公司于6月7日披露回復(fù),用時(shí)僅四天;6月19日,中芯國(guó)際成功過(guò)會(huì);6月29日,證監(jiān)會(huì)同意公司的科創(chuàng)板注冊(cè)申請(qǐng),從受理、上會(huì),再到注冊(cè)用時(shí)僅29天。中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市后,成為首家回歸A股的境外已上市紅籌企業(yè)。A股上市后,中芯國(guó)際收到二級(jí)市場(chǎng)投資者追捧,截至2023年6月16收盤(pán),中芯國(guó)際最新市值為4403億元,穩(wěn)坐A股半導(dǎo)體企業(yè)市值龍頭寶座。

巧合的是,這兩家“H拆A”半導(dǎo)體企業(yè)均為晶圓代工企業(yè)。

境內(nèi)上市半導(dǎo)體公司分拆

相對(duì)于境外半導(dǎo)體企業(yè)分拆上市,A股半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)分拆上市更加踴躍。

“A拆A”的歷史最早起源于2010年,中興通訊完成對(duì)國(guó)民技術(shù)拆分。但由于當(dāng)時(shí)并沒(méi)有成熟的境內(nèi)企業(yè)分拆政策,中興通訊需將子公司控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給無(wú)關(guān)聯(lián)方第三方,子公司才能發(fā)起獨(dú)立上市,并非真正意義上的分拆上市。

2019年,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《境內(nèi)分拆規(guī)定》。2021年2月,主營(yíng)多層印刷電路板的生益電子成功登陸科創(chuàng)板,成為新規(guī)落地后的首家分拆上市的電子領(lǐng)域公司。

據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì),截止2023年6月16日,A股已有6家半導(dǎo)體器件企業(yè)正式發(fā)起“A拆A”上市,目前成功的有中車(chē)時(shí)代、鋮昌科技兩家;歌爾微已過(guò)會(huì);3家宣告IPO終止,或擇日再重新發(fā)起。

此外,還有更多的半導(dǎo)體子公司正“躍躍欲市”。近年來(lái),隨著“A拆A”政策的成熟,一些早期投資了半導(dǎo)體的上市企業(yè)正將其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆成立新的公司,如中穎電子成立子公司芯穎科技、三安光電子公司三安集成、納思達(dá)子公司極海半導(dǎo)體、深康佳子公司康芯威、雅克科技子公司科美特等。

這些上市公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)有的是半導(dǎo)體產(chǎn)品,只是將部分產(chǎn)線分拆至子公司;有的主業(yè)并非是半導(dǎo)體領(lǐng)域,半導(dǎo)體原來(lái)只是公司某一部門(mén)的業(yè)務(wù);但成立半導(dǎo)體子公司后,子公司均在加速融資行為。業(yè)內(nèi)人士表示,這些子公司未來(lái)也有可能成為上市半導(dǎo)體企業(yè)標(biāo)的。

“分拆上市”皆大歡喜?

從以上的半導(dǎo)體企業(yè)“分拆上市”盤(pán)點(diǎn)來(lái)看,子公司分拆上市大多在2020年以后,與國(guó)內(nèi)相關(guān)政策成熟,鼓勵(lì)高科技屬性企業(yè)融資以加快發(fā)展有關(guān)。

站在企業(yè)的角度來(lái)看,可分拆的半導(dǎo)體公司大多是老牌的上市企業(yè),屬于行業(yè)頭部龍頭,分拆的子公司容易引起資本市場(chǎng)的注意,降低融資的難度,而母公司也能進(jìn)一步提高業(yè)務(wù)集中度。

而資本方也樂(lè)于投資分拆的子公司,因?yàn)橐话銇?lái)說(shuō),這種子公司的成長(zhǎng)性良好,一級(jí)市場(chǎng)投資后資本退出路徑成熟,有望短期內(nèi)獲得高收益。

若半導(dǎo)體企業(yè)順利分拆上市,對(duì)于一級(jí)投資方和企業(yè)本身來(lái)說(shuō)皆大歡喜。但不可否認(rèn)的是,分拆上市計(jì)劃也存在風(fēng)險(xiǎn),即便是在近年來(lái)號(hào)稱(chēng)投資“吸金獸”的半導(dǎo)體領(lǐng)域,也有多家上市公司在公布上市計(jì)劃中,被迫中止或終止了子公司的上市計(jì)劃,這其中的主要問(wèn)題是母公司與分拆上市公司之間的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和關(guān)聯(lián)交易問(wèn)題。以上半導(dǎo)體分拆案例中,就有近半數(shù)子公司未能在首次發(fā)起分拆上市順利IPO,A股對(duì)分拆上市的子公司審核尤為謹(jǐn)慎。專(zhuān)家表示,A股分拆上市,不宜盲目跟風(fēng),應(yīng)根據(jù)企業(yè)自身情況審慎推進(jìn)。

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審核編輯黃宇

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    碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,國(guó)內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資,累計(jì)融資總額接近77億元人民幣,盡管較去年同期略有回落,但這一數(shù)字依然
    的頭像 發(fā)表于 07-10 11:52 ?473次閱讀
    2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資<b class='flag-5'>熱潮</b><b class='flag-5'>持續(xù)</b>,40家<b class='flag-5'>企業(yè)</b>共攬金近77<b class='flag-5'>億元</b>

    10億元!連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長(zhǎng)沙簽約!

    人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與周期向上共振,半導(dǎo)體迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)了解,此次簽約的連橙時(shí)代項(xiàng)目擬投資10億元,建設(shè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片、模組的研發(fā)中心、芯片封裝生產(chǎn)基地及企業(yè)總部。其中一期擬
    的頭像 發(fā)表于 07-09 14:20 ?727次閱讀
    10<b class='flag-5'>億元</b>!連橙時(shí)代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片封裝項(xiàng)目在長(zhǎng)沙簽約!

    “全球新股王”誕生!英偉達(dá)市值超微軟、蘋(píng)果

    黃仁勛套現(xiàn)2億元。人工智能的市場(chǎng)潛力再次引發(fā)了投資者的極大興趣。6月18日美股收盤(pán),英偉達(dá)市值達(dá)到3.34萬(wàn)億美元,超越微軟,首次成為全球最高市值股票。5月底,英偉達(dá)市值緊咬蘋(píng)果公司,
    的頭像 發(fā)表于 06-26 08:05 ?285次閱讀
    “全球新股王”誕生!英偉達(dá)<b class='flag-5'>市值</b>超微軟、蘋(píng)果

    微控制器企業(yè)先楫半導(dǎo)體完成近億元B輪融資

    近日,國(guó)內(nèi)高性能微控制器領(lǐng)域的佼佼者“先楫半導(dǎo)體”成功完成了近億元的B輪融資。這一輪融資的領(lǐng)投方為天堂硅谷資本,同時(shí),天津永鈦海河、杭州琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等機(jī)構(gòu)也積極參與了此次
    的頭像 發(fā)表于 06-20 11:27 ?1069次閱讀