Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發的多尺度材料設計與仿真平臺，可實現材料原子級建模（百萬量級）、高性能科學仿真計算、計算任務的監控和管理、數據可視化分析的全過程，從而實現材料設計與科學仿真模擬一體化，極大地促進和提升科研效率，幫助科研工作者解決當今多尺度材料設計與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學計算軟件，可滿足用戶在各個領域的科學仿真計算需求。集成了第一性原理平面波計算軟件 DS-PAW，第一性原理量子輸運計算軟件 Nanodcal，緊束縛模型量子輸運計算軟件 Nanoskim，第一性原理大體系KS-DFT計算軟件 RESCU，量子化學計算軟件 BDF，分子發光與輸運性質計算軟件 MOMAP，材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ，嵌段共聚物自組裝相行為設計軟件TOPS，聚合物耗散粒子動力學模擬軟件PODS，以及其他主流的科學計算軟件，諸如：VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強大的材料設計建模和高性能科學仿真計算能力，可廣泛應用于量子器件、人工生物、先進電池、智能照明、存儲器等產業中，輔助其在電子材料、合金、生物科技等領域開展材料研發與設計，為光電和集成電路等產業提供專業的技術支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 結構建模 5.6的內容。

5.6.晶體結構的晶胞重定義

在Device Studio中導入Cu原胞結構后的界面如圖5.6-1所示，點擊界面中的Build→Redefine Crystal，彈出將Cu原胞結構晶體重定義界面如圖5.6-2所示，按照圖5.6-3中的紅色框選部分填寫參數，填寫好參數后，點擊Preview按鈕則可在界面右側預覽擴胞后的結構，之后點擊Build按鈕則將Cu原胞擴為單胞，同時其結構文件Cu_Rede.hzw掛載在Device Studio的項目管理區域，結構的3D視圖在Device Studio的3D顯示區域如圖5.6-4所示。

圖5.6-1: 導入Cu原胞結構（Cu.hzw）后的Device Studio界面

圖5.6-2: 將Cu原胞結構晶胞重定義界面

圖5.6-3: 將Cu原胞結構擴為單胞的操作界面

圖5.6-4: Cu的單胞（Cu_Rede.hzw）結構在Device Studio中的3D顯示

運用Device Studio的晶體結構的晶胞重定義功能可以將單胞擴為超胞，其操作與將Cu原胞擴為單胞的操作一致，以將Cu單胞擴為4*4*4的超胞為例，點擊圖5.6-4中的Build→Redefine Crystal，彈出將Cu單胞結構晶胞重定義界面，其操作界面如圖5.6-5所示，按照圖5.6-5中的紅色框選部分及箭頭指向所示一步步操作，之后點擊Build按鈕則將Cu單胞擴為4*4*4的超胞，同時其結構文件Cu_Rede_Rede.hzw掛載在Device Studio的項目管理區域，結構的3D視圖在Device Studio的3D顯示區域如圖5.6-6所示。

圖5.6-5: 將Cu單胞擴為4*4*4超胞的操作界面

圖5.6-6: Cu的超胞（Cu_Rede_Rede.hzw）結構在Device Studio中的3D顯示
責任編輯：彭菁