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發表于 06-24 14:10
近日,第十三屆 “有方杯” 物聯網及智慧城市技術與創意設計大賽決賽暨頒獎典禮于西安電子科技大學圓滿落幕。來自西安電子科技大學、西北工業大學、西北大學、西安郵電大學等4所院校的50支隊伍參賽,最終共有
發表于 06-11 14:17
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貼片電容的生產工藝流程是一個復雜且精細的過程,涵蓋了多個關鍵步驟。以下是貼片電容生產工藝流程的詳細解析: 一、原料準備 材料選取:選用優質的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎。同時
發表于 04-28 09:32
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近日,第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)在深圳會展中心盛大開幕。作為國內云計算、大數據、人工智能領域的創新標桿企業,梯度科技攜自主研發的云數智能底座產品和行業解決方案、前沿技術成果重磅亮相,向參展觀眾展示中國科技企業在數字化轉型浪潮中的硬核實力。
發表于 04-15 11:34
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此前,2025年4月12日,第十三屆儲能國際峰會暨展覽會(ESIE 2025)在北京落下帷幕。作為儲能技術創新的重要參與者,蘇州華太電子技術股份有限公司攜重磅系統級產品亮相A3館A339展位,以“芯片-模組-系統”三級驗證體系全面展現在儲能領域的技術深度與實踐成果。
發表于 04-14 17:13
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近日,第十三屆儲能國際峰會暨展覽會(ESIE 2025)在北京首都國際會展中心成功開幕,本屆峰會匯集全球儲能一線品牌,齊聚政產學研領袖,共同探討儲能發展大勢,以應對儲能發展之變局。
發表于 04-12 17:05
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近日,在2025年第十三屆儲能國際峰會暨展覽會上,深圳方正微電子副總裁彭建華發表了主旨演講,發布了“750V/650V中壓SiC MOS產品系列 & SiC功率模塊新品”,之后介紹了方正微SiC全系產品。
發表于 04-12 15:56
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全球聚焦的第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)于4月9日 - 11日在深圳會展中心(福田)璀璨揭幕。作為國內晶振領域的卓越品牌,晶科鑫將首次懷揣 “晶聚科技,智領未來” 的主題驚艷亮相本次盛會(展位號:1A007)。
發表于 04-10 15:38
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AOC(有源光纜)跳線的生產工藝涉及多個復雜步驟,這些步驟確保了最終產品的質量和性能。以下是對AOC跳線生產工藝的詳細概述: 一、準備階段 材料準備:根據生產需求,準備相應的光纜、光收發器(光模塊
發表于 01-16 10:32
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保護,并使其具備與外部交換電信號的能力。整個封裝流程包含五個關鍵步驟:晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測試。
通過該章節的閱讀,學到了芯片的生產制造過程、生產工藝、晶圓的處理及工藝
發表于 12-30 18:15
軸承結構生產工藝流程 軸承結構主要有原材料、軸承內外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產工藝流程是什么,下面是相關信息介紹。 軸承生產工藝流程: 軸承原材料——內、鋼球或滾子加工、外圈
發表于 12-07 10:31
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固態電池的生產工藝流程主要包括以下步驟: 一、前期準備 制備基板 :為電池提供一個穩定的支撐結構。 二、電解質與電極材料制備 電解質合成 : 原料預處理 :對電解質原料進行必要的清洗、干燥等處理
發表于 10-28 09:34
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HDI線路板是一種多層線路板,其內部布局復雜,通常需要使用高密度互連技術來實現。HDI線路板的生產工藝流程十分繁瑣復雜,需要注意各種細節,才能夠生產出穩定可靠的高質量HDI線路板。
發表于 10-10 16:03
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2024(第十三屆)飛機航空電子國際論壇在上海閔行白金漢爵大酒店召開,此次論壇旨在共同推動中國航空電子事業快速發展。
發表于 08-15 18:08
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近日,CFS2024第十三屆財經峰會暨Amazing 2024創新企業家節在北京隆重召開,本次峰會以“向新而行,新質生產力激發新活力”為主題,匯聚超過1000位行業翹楚和企業家代表。在本次峰會評選榜單中,日海智能榮膺“杰出出海品牌引領獎”,CEO楊濤榮獲“2024 卓越企
發表于 07-30 14:33
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