智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

02.應用場景

智能門鎖/兒童早教機器人/語音精靈

03.用膠需求

芯片底部填充和外殼結構粘接方案
要求芯片填充（錫球的填充間隙小于20um）；
要求不銹鋼面板與PCB模塊固定（強度滿足1.5M大于30次跌落）

04.漢思新材料優勢

漢思依托于強大的環氧膠研發實力，根據客戶的需求，漢思經過數次的驗證和調整，推薦使用我們成熟的產品方案，滿足客戶的產品性耐性的需求。

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用HS710底部填充膠+HS610低溫黑膠兩款膠水的組合應用方案，成功解決了客戶填充和包封的需求。滿足小間距填充的同時對元件進行四周包封，粘接強度高。