高低溫測試主要是針對于電工、電子產品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。測試設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

高低溫測試是用來確定產品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。

高溫試驗詳細介紹：本試驗是用來確定產品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。參考的測試標準：GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364，MIL-STD-810F等。

低溫試驗介紹：本試驗是用來確定產品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。參考的測試標準：GB/T 2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364，MIL-STD-810F等。

在我們的大自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素，不同地區(qū)由于不同的地理位置，產生的溫度、濕度效應也各不相同。本試驗是用來確認產品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時間。

產品在生產制造時,因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題概括以下：

是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求;

第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。