北京君正亮相2021 ELEXCON深圳國際電子展，國內(nèi)知名的云FAE在線技術(shù)服務(wù)平臺(tái)創(chuàng)易棧受邀參觀了北京君正所在的3K30號(hào)展廳，并全程進(jìn)行了線上直播。在展廳內(nèi)，北京君正對(duì)公司芯片、解決方案與應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)行了詳細(xì)解說。

北京君正作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號(hào)處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI算法等領(lǐng)域持續(xù)投入，形成自主創(chuàng)新的核心技術(shù)。去年，北京君正在完成收購北京矽成（ISSI）后，形成了“CPU+存儲(chǔ)”的雙龍頭格局；如今伴隨著矽成在模擬芯片方面進(jìn)展顯著，公司已形成“CPU+存儲(chǔ)+模擬”的多路產(chǎn)品布局，協(xié)同效應(yīng)顯著。

創(chuàng)易棧專注于為電子工程師提供在線技術(shù)服務(wù)，為用戶提供關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、以及汽車電子和醫(yī)療電子等領(lǐng)域的方案測評(píng)，通過線上問答、評(píng)測分享和直播的模式，為用戶搭建一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域FAE和研發(fā)工程師的線上知識(shí)分享平臺(tái)。

在此次深圳國際電子展上，北京君正重點(diǎn)展示了X2000、X1600等多款芯片與解決方案，同時(shí)還展出了搭載北京君正芯片的云打印機(jī)、智能網(wǎng)關(guān)、智能門鎖、智能面板、廣告機(jī)、兒童玩具等多款產(chǎn)品，其中大部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

重點(diǎn)展出芯片

1

X2000

X2000多核異構(gòu)跨界處理器主要面向于智能音頻、圖像識(shí)別、智能家電、智能家居、智能辦公等五大領(lǐng)域。CPU采取三核結(jié)構(gòu)，搭載雙XBurst?2，主頻1.2GHz，跨界第三核XBurst?0(240MHz)，面向安全管理和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，其搭載的H.264 編碼器分辨率達(dá)1080P@30fps。同時(shí)，X2000還內(nèi)置LPDDR3（128MB），具備可實(shí)時(shí)同步的雙攝Mipi接口+雙ISP以及豐富的外設(shè)接口功能。

2

X1600

X1600是北京君正最近推出的極具性價(jià)比的工業(yè)級(jí)別處理器，主頻高達(dá)1個(gè)G，但是它的價(jià)格與MCU相當(dāng)，且內(nèi)置從16g、32g、64g到128g的SIP LPDDR，經(jīng)過平臺(tái)測試，X1600的抗干擾、高低溫、可靠性都已得到充分保證。

在此次深圳國際電子展上，北京君正重點(diǎn)展出了云打印機(jī)、智能網(wǎng)關(guān)、智能門鎖、智能面板、廣告機(jī)、兒童玩具等多款客戶產(chǎn)品。

其中核心控制由X2100實(shí)現(xiàn)的云打印機(jī)支持多國語言、圖像文字交互、聯(lián)網(wǎng)等多種功能，聯(lián)網(wǎng)支持多種模式，內(nèi)置以太網(wǎng)。

另一款搭載X1000E芯片的中盈SP7080激光打印機(jī)支持手機(jī)連接、電腦USB線連接，滿足用戶多樣化打印需求。因?yàn)檎麢C(jī)性能穩(wěn)定可靠，機(jī)身小巧，用途廣泛、性價(jià)比高，中盈SP7080激光打印機(jī)尤其適合于家庭辦公、學(xué)生家庭作業(yè)打印等各類文檔打印工作。

北京君正還特別介紹了搭載有北京君正平臺(tái)的智能門鎖，該智能門鎖具備快速啟動(dòng)、秒識(shí)別、隨時(shí)遠(yuǎn)程查看等特點(diǎn)。此外在智能安防領(lǐng)域，北京君正基于深度學(xué)習(xí)的算法可以準(zhǔn)確無誤的幫助產(chǎn)品檢測出準(zhǔn)確結(jié)果，為家庭安全提供保護(hù)。

除了以上產(chǎn)品之外，北京君正還展示了智能面板、智能網(wǎng)關(guān)/DTU、兒童玩具等產(chǎn)品，這些搭載有北京君正芯片或平臺(tái)的產(chǎn)品都具備低功耗、高性能的特點(diǎn)，在相應(yīng)領(lǐng)域具備獨(dú)特競爭力。

北京君正作為一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，一直以來都重點(diǎn)定位于做高附加值、底層技術(shù)門檻較高的芯片。公司的核心的價(jià)值點(diǎn)與競爭力主要在于存儲(chǔ)技術(shù)、AI技術(shù)、計(jì)算技術(shù)、算法以及各種方案集成開發(fā)的底層技術(shù)。

在芯片布局方面，北京君正的主打產(chǎn)品為多核異構(gòu)跨界處理器，同時(shí)具備通用計(jì)算、專用的視頻圖像人工智能處理能力以及MCU級(jí)別的實(shí)時(shí)控制。北京君正認(rèn)為，這種高端的CPU+NPU異構(gòu)處理器將成為未來的發(fā)展方向。

多年以來，君正提供的高性價(jià)比芯片與解決方案得到了客戶的一致認(rèn)可，搭載北京君正芯片與解決方案的產(chǎn)品亦憑借高性能、低功耗的特點(diǎn)得到了用戶的廣泛稱贊。未來，君正將繼續(xù)堅(jiān)持“創(chuàng)新技術(shù)、自主研發(fā)”的技術(shù)戰(zhàn)略，不斷提高在核心技術(shù)上的自主研發(fā)能力，持續(xù)創(chuàng)新，為業(yè)界提供更具競爭力的芯片及解決方案。

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